苹果2026推自研5G基带iPhone 18,C2芯片强
苹果计划于2026年秋季发布的iPhone18系列将全面搭载自研C系列基带芯片,摆脱对高通依赖。同期iOS系统将引入“限制精确位置”功能,增强用户位置隐私保护,但该功能初期仅限特定自研基带机型及合作运营商使用。下一代C2芯片正开发中,旨在提升网络性能并扩展隐私保护能力。
苹果自研基带的进程,正迎来一个关键节点。根据多方信息,公司计划在2026年秋季发布的iPhone 18系列上,全面搭载其自研的C系列基带芯片。这意味着,苹果将彻底告别对高通等第三方供应商的依赖,完成通信核心部件的自主可控。

与硬件迭代同步的,是软件层面隐私功能的深化。据悉,随iOS 26.3系统一同到来的“限制精确位置”功能,将把用户的位置数据控制权提升到一个新层级。开启此功能后,设备向运营商共享的将不再是精确的街道地址或经纬度坐标,而是一个更宽泛的地理范围信息,比如用户所处的街区。这无疑是在数据隐私保护上迈出的实质性一步。
不过,这项新功能并非所有iPhone用户都能立即享用。目前,它仅限于搭载了苹果自研C1或C1X基带芯片的机型,并且需要运营商在后台提供相应的支持。已经确认兼容的运营商包括美国的Boost Mobile,以及英国的EE、BT和Sky。而对于仍在使用高通基带的机型,例如即将发布的iPhone 17 Pro系列,此项设置暂时不会开放。
视线放得更远一些,苹果的下一代C2基带芯片正在开发中。从已知信息看,C2的目标是实现性能的全面跃升,预计其整体表现将达到行业领先水准,并会原生支持毫米波5G频段。除了提升网络连接的稳定性和速度,C2芯片还将进一步扩展设备的隐私保护能力,为未来更精细、更深入的位置管理功能铺平道路。这盘从硬件到软件的棋,苹果下得相当系统。
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