曝英特尔开始测试生产苹果芯片 2027-2028年扩大量产规模
知名分析师透露，英特尔已开始为苹果入门级产品代工芯片，目前处于小规模测试阶段，预计2027至2028年扩大量产。苹果采用英特尔18A制程，旨在通过引入第二供应商优化成本与供应链安全，并兼顾地缘政治考量。未来台积电仍将承担超90%订单，英特尔仅涉足特定区间。此次合作中，苹果负责设计，英特尔专。
供应链传来新动向。5月15日，知名分析师郭明錤透露，英特尔已经悄然启动了一项关键测试：为苹果的入门级iPhone、iPad及Mac产品代工芯片。目前测试处于小规模阶段，但路线图已然清晰，预计在2027至2028年间逐步扩大至量产规模。一个值得玩味的细节是，郭明錤并未明确点出这批芯片属于苹果的A系列还是M系列，这为未来的产品布局留下了一丝悬念。
iPhone 17系列
技术路径的选择是另一大看点。据悉，苹果此番测试将采用英特尔最新的18A制程工艺。这不仅是英特尔技术实力的一次重要展示，也意味着苹果正在同步评估英特尔旗下的其他先进制程方案，为未来的多元化供应铺路。
一石三鸟的战略考量
苹果此举，绝非一时兴起。引入英特尔作为第二芯片代工供应商，背后是一套精密的商业逻辑。
首要的驱动力自然是成本与供应链安全。通过培育“双供应商”格局，苹果在采购议价上能获得更多主动权，有效压低芯片成本。同时，多一个产能来源，就意味着多一份保障，能显著增强其应对全球供应链波动的韧性。
更深一层，地缘整治因素或许也在考量之中。将部分芯片订单交给美国本土的英特尔生产，无疑有助于迎合美国政府提升国内芯片制造产能的期望。这步棋，既能优化供应链地理布局，也能在必要时赢得更多政策层面的好感。
当然，格局的转变并非一蹴而就。郭明錤也特别指出，即便如此，台积电在未来仍将牢牢掌握苹果超过90%的芯片代工份额。英特尔切入的，很可能是一个特定且有限的市场区间。
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角色分明：设计与制造的再分工
需要厘清的是，这次合作与十几年前的“英特尔Mac时代”有本质区别。目前所有信息均表明，英特尔的角色将被严格限定在“代工制造”层面，不会参与苹果iPhone等芯片的架构设计。这完全遵循了苹果近年来“自研芯片+外部代工”的核心策略。
回想当年，Mac产品线搭载的是英特尔自研的x86架构处理器。而自2020年苹果推出自研的M1芯片开始，便开启了与英特尔在Mac上的“分手”进程，逐步用自家芯片取代了英特尔处理器。如今双方再度携手，但身份和关系已经彻底改变：从曾经的“供应商-采购方”，变成了如今的“设计方-制造方”。
总而言之，这场合作的基本模式已经清晰：苹果负责芯片的自主研发与设计，英特尔则利用其美国本土的工厂进行生产。最终的产品，将应用于部分入门级的iPhone、iPad和Mac机型。这既是苹果供应链策略的一次重要调整，也是全球芯片制造格局演变中的一个新注脚。
英特尔计划2027上半年推出RaptorLakeNext处理器，沿用LGA1700平台并支持DDR4内存。因DDR4需求回升，主板厂商正增加相关主板产量。同时，AMD也重返DDR4市场，推出R75800X3D。这显示两大厂商均重视DDR4市场，顺应趋势，为用户提供更多选择并降低升级成本。
英特尔RaptorLakeNext属Core200系列，2026年底出QS样品，2027年1月底量产。桌面端含酷睿7（8P+12E65W）、酷睿5（8P+8E125W及新6P+4E65W配24MBL3）和酷睿3（4P+0E65W），维持LGA1700，优化缓存与核心组合。
美股周四强势反弹，三大指数集体上涨，纳指涨1.91%，芯片股领涨，英特尔暴涨10.64%创阶段新高。受美联储加息预期打压，贵金属全线走低，黄金白银双双下挫。中概股普遍下跌，纳斯达克金龙指数跌幅0.88%。市场情绪回暖。
美股三大指数收涨，纳指涨1.91%；费城半导体指数飙升6.42%，英特尔、美光科技等多只芯片股创收盘历史新高。中概股表现分化，纳斯达克中国金龙指数跌0.88%。
隔夜6月19日美股三大指数全线收涨，纳指涨近2%。费城半导体指数暴涨6.42%创历史新高，英特尔、美光等芯片股亦创历史新高。亚马逊涨2.9%，SpaceX跌3.57%。中概股走势分化，金龙指数下跌0.88%，日月光半导体大涨8.7%。市场情绪高涨，半导体板块领涨。
英特尔与联电合作开发12nm和3nm工艺，挑战台积电代工市场份额。12nm依托英特尔亚利桑那州工厂，2027年量产，瞄准物联网与WiFi芯片；3nm对标台积电同类节点。联电首次涉足前沿制程，借英特尔设备实现技术跨越，英特尔则利用联电客户资源提升产线利用率。
英特尔与AMD联合推出ACE扩展，为x86架构引入面向AI计算的高效指令集，重点优化矩阵乘法运算，提升能效与计算密度，以应对生成式AI和机器学习负载。此举标志着x86平台正加速向通用与专用加速并重的方向演进。
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目前，英特尔18A-P制程已进入了风险试产阶段，其性能提升9%或功耗降低18%，热阻与过孔电阻分别降低20%至40%和10%至30%。此外，未来技术还将包括单片CFET技术、氮化镓与硅集成以及减成法钌互连技术，电容最多降低35%左右等等。
驰为UniBookAI笔记本配英特尔酷睿3304（18A工艺，内置NPU），8GB内存+256GB固态，14英寸1200p屏。重1.2kg，接口丰富，首发449美元，兼顾轻薄、本地AI算力与隐私。
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