苹果与英特尔达成芯片制造协议：M7将采用Intel 18A-P工艺，A21或导入更先进制程

三星A375G在韩发布，6.7英寸120HzAMOLED屏，后置5000万像素OIS主摄、5000mAh电池，IP68防护。搭载AI平台，支持智能对象消除、图片编辑推荐，提供6年系统更新与安全补丁。

苹果iOS27通过AppleIntelligence将AI能力拆解并嵌入日常应用，实现账单分摊、密码自动升级、信息一键建议、通话背景信息、自然语言添加日历、快捷指令生成等功能，让软件更主动智能，无需依赖聊天机器人。

AMD锐龙79700X对比Intel酷睿Ultra7270KPlus网游性能测试：锐龙在单双通道内存下均领先，其单通道DDR56000性能与对手双通道DDR58000持平，且平台装机成本优势显著，是更适合网游玩家的选择。

英特尔18A-P制程进入风险试产阶段，与18A设计规则完全一致，客户可无缝迁移。相同功耗下性能提升约百分之九，相同性能下功耗降低百分之十八，同时热阻下降百分之二十至百分之四十，为高密度芯片设计提供更大空间。

IntelliJIDEA2025.3.2正式发布，重点修复终端工具窗口闪烁问题（IJPL-204106、IJPL-212577），提升远程开发稳定性，改进凭据管理与设置同步等多项隐患，并强化服务工具窗口运行配置处理逻辑，优化响应速度与可靠性。

英特尔发布新版显卡驱动，修复了《Apex英雄》《街霸6》等游戏问题，但仅支持锐炫G3至尊版，标准版尚未出现。目前掌机均搭载至尊版，标准版缺位导致了中低价格段市场空白，而AMD已经覆盖全部档次。

华硕Z890AYWGAMINGWIFIW主板搭载酷睿Ultra9285K，使用国产内存（DDR5600024GB×2）超频至8800MT/s，通过MemTest长时间烧机校验，刷新四插槽主板稳定超频纪录。

Cadence与英特尔合作，AI驱动的数字和定制工具获Intel18A-P和14A认证，客户可快速部署AI、高性能计算及移动SoC芯片。Intel18A采用PowerVia背部供电和GAA晶体管，14A性能提升15%-20%或功耗降低25%-35%，密度提高30%，显著缩短设计到量产时间。

Coreboot26.03稳定版发布，支持IntelPantherLake及StarLabs等平台，强化TPM、SMMSTORE、CBFS验证与电源管理，提升安全启动与存储完整性，并改进RISC-V/高通芯片兼容性。

日立、英特尔与产综研合作，基于英特尔18A制程开发100量子比特以上硅基量子芯片，推进从设计、封装到工艺套件的全链条研发，并规划1000量子比特3D集成及云端部署，迈向工业级应用。