苹果与英特尔达成芯片制造协议:M7将采用Intel 18A-P工艺,A21或导入更先进制程
苹果与英特尔达成芯片制造协议,M7芯片将采用Intel18A-P工艺,预计2027年末生产;智能手机芯片则计划使用更先进的Intel14A工艺,目标2028年末量产。此举旨在缓解苹果对台积电的单一依赖,应对其产能紧张与成本上涨,并可能受美国政策影响。
近日有消息传出,苹果与英特尔已就芯片制造达成初步协议,未来部分苹果芯片将交由英特尔代工服务生产。双方在过去一年多的密集谈判后,终于在近期敲定了合作。据悉,苹果将从Intel 18A-P工艺开始导入,具体用于哪款芯片目前尚未明确。对于耕耘多年的英特尔代工服务而言,这无疑是一次关键的突破。
根据Wccftech的报道,苹果与英特尔的协议早在2025年12月就已签署。其中,M7芯片计划采用Intel 18A-P工艺,预计2027年末投入生产;而智能手机芯片则将采用更先进的Intel 14A工艺,目标是在2028年末开始量产。

目前,苹果的芯片制造高度依赖台积电,后者为其MacBook和iPhone产品线提供了核心支持。然而,随着全球人工智能竞赛白热化,台积电承接的订单量激增,导致产能紧张、成本上涨。台积电已难以完全满足苹果日益增长的需求,这种供需矛盾可能进一步传导至终端产品价格。此外,美国政府的政策导向,也被视为推动苹果寻求英特尔作为另一制造来源的重要因素。
报道进一步指出,M7芯片预计将用于未来的MacBook产品线,而智能手机芯片很可能就是A21。得益于今年MacBook Neo市场表现强劲,A系列芯片在PC消费领域的需求持续扩大。有传闻称,下一代的MacBook Neo也将搭载A21芯片。
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