颜值逆天!红魔首发骁龙8超越版,风液双冷杀疯了
红魔11SPro+采用极具未来感的工业风设计,配备银色金属拉丝背板和环形散热模块。正面为纯平直屏,边框极窄且无前置摄像头开孔,视觉沉浸感强。核心搭载第五代骁龙8至尊超越版芯片,并引入风冷与水冷双散热系统,旨在保障高性能稳定输出。该机将于5月18日正式发布。
准备换电竞手机的玩家们,这波绝对要稳住。
我们已经提前拿到了红魔11S Pro+,赶紧给大家带来一波高清真机图。看完只能说,红魔在游戏手机赛道,特别是硬核美学这块,真的到位。
背面设计:未来感与电竞属性的融合
先来看看背面设计。
从图片可以看出,红魔11S Pro+延续了极具未来感的工业风设计。

机身背部大面积采用了极具质感的银色金属拉丝工艺,最抓人眼球的,莫过于中间那个巨大的环形装置,配合边缘的蓝色点缀,这显然就是全新散热模块的核心区域。
左上角则是五孔排列的模组,延续了背部纯平效果,横向握持手感很棒,边缘硬朗的线条切割,加上底部“WIN MORE GAMES”的字样,电竞属性瞬间拉满。
正面视觉:沉浸感拉满的纯平直屏

再看看正面。
依旧是红魔标志性的纯平直屏设计,四面极窄的边框带来了纯粹的视觉沉浸感。熟悉的红魔姬跃然屏上,而屏幕上完全看不到任何前置摄像头的开孔,整块屏幕毫无遮挡,只为给玩家提供最完整的游戏视野。

硬朗的直角金属中框和侧边标志性的细节设计,都在宣示着它是一台为游戏而生的机器。
你可能喜欢,也可能觉得太张扬,但它至少有自己的识别度。
现在很多手机背面放在一起,遮住Logo真的很难分清谁是谁。红魔这套设计,反而一眼就能记住。
核心性能:藏在硬朗外壳下的猛兽
当然,这台机器真正的猛兽一面,藏在硬朗的外壳之下。
根据红魔最新预热,红魔11S Pro在性能上将迎来全新突破,它将搭载全新的第五代骁龙8至尊超越版芯片。这颗处理器专门为了榨干移动端性能极限而生,预计会再次刷新安卓阵营的性能天花板。

但极致的性能,必须有碘伏性的散热来压制。
这也是本次最新预热的另一大核心,也就是风冷+液冷双散热系统。
红魔这次不仅保留了标志性的高速离心风扇,更在机身内部引入了极具革命性的水冷技术,通过内置特制冷却液来实现导热。
当整机散热跑起来的时候,你能清楚地看到液体在机身内跑起来的样子。

可以预计的是,水冷技术肯定能在一定程度上缓解长时间满负荷运行大型高负载游戏的负担,但是能否保证第五代骁龙8至尊超越版全程稳定输出,还需要进一步进行测试。
红魔11S Pro+定档5月18日发布,我们将在新品正式发布后,第一时间为大家带来红魔11S Pro的独家首发评测。
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