英伟达狂掷300亿深度合作英特尔!即将推出新硬件
英特尔CEO确认与英伟达的深度合作持续推进。双方聚焦数据中心与消费级PC领域,英特尔将定制x86处理器并采用英伟达互连技术,共同开发集成RTXGPU的x86SoC。英伟达向英特尔注资已获批准,合作带动股价上扬。首款联合芯片或于2026年亮相,采用英特尔先进工艺的组件预计2027年初面世。
据外媒Tweak Town最新报道,英特尔CEO已公开确认,与英伟达的深度合作仍在积极推进。这无疑是自双方约八个月前宣布战略合作以来,最明确、最受关注的官方进展信号。

回顾此前公布的合作蓝图,双方的合作主要锚定在数据中心与消费级PC两大核心战场。具体来看,英特尔将为英伟达的AI基础设施定制x86至强处理器,并采用英伟达的NVLink Fusion互连技术。这一技术将替代传统的PCIe连接,旨在显著提升AI工作负载的数据传输带宽。另一方面,双方还将共同开发集成英伟达RTX GPU小芯片的x86 SoC,直接面向笔记本及台式机等消费级市场。

作为这场重磅合作的一部分,英伟达向英特尔注资50亿美元(约合软妹币314亿元)的举措,目前已获得监管批准。此次英特尔CEO的公开表态,不仅让外界重新聚焦于合作的实际落地进展,也直接带动了英特尔股价的小幅上扬,市场反应积极。

更有来自业内的爆料指出,双方的首款联合消费级芯片代号可能为“Serpent Lake”。这款产品将基于英特尔未来的Titan Lake架构,并集成英伟达的RTX GPU模块。分析师据此预测,首批集成了x86与RTX的芯片产品,有望在2026年的假日购物季亮相。而采用英特尔18A先进工艺制造的英伟达组件,则可能在2027年初与我们见面。
英特尔与英伟达的这次深度联手,无疑为整个半导体与计算产业投下了一枚震撼弹。强强联合之下,其最终将催生出怎样的市场格局与产品结晶,值得我们持续关注。
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