鼓型风冷再进化：zalman 带来 260W TDP 新品 ZET7

如果你留意过今年 COMPUTEX 上的散热新品，应该会对 Zalman 的鼓型风冷系列有印象。去年他们带来的 ZET 3/4/5 算是这类经典结构的复兴之作，而今年的续作 ZET7，看起来想要把事情做得更绝一点。

从官方透露的信息来看，ZET7 的设计灵感直接来源于 F1 赛车——不只是外形上的借鉴，更体现在对散热效率的极致追求上。它采用单塔双风扇结构，配备了 6 根热管和纯铜底座，整体高度 165mm，标准 TDP 标定达到了 260W。相比前代 ZET5 的 200W，这是一个不小的跃升，基本上已经能覆盖目前主流高端处理器的散热需求了。

此外，风扇方面也做了针对性设计。HDB 风扇的转速区间是 600 到 2000 RPM，最大风量 71.14 CFM，噪声控制在 32.9 dB(A)，算是一个性能和静音之间的平衡点。至于塔体和风扇之间的连接方式，ZET7 采用了磁吸 Pogo Pin 触点——这个设计的好处很明显，安装和拆卸都更加方便，不需要再繁琐地走线。

除了 ZET7，Zalman 这次在 COMPUTEX 上还带来了一批值得关注的新品。比如一款额定功率高达 3000W、长度 170mm 的 80 PLUS 白金电源 ZM3000-ARX2——这个功率等级，显然是为多显卡或多路工作站环境准备的。另外，还有一款中塔 ATX 机箱 Z20 DS，前面板集成了一块可拆卸的 15.6 英寸 FHD 60Hz 屏幕，并且提供了 2 个 USB-C 20Gbps 接口。这种设计思路其实挺有意思的：既保留了机箱外观的个性化定制空间，又兼顾了接口扩展的实用性。

整体来看，Zalman 今年的产品线有明显的针对性升级——不管是散热器向更高 TDP 的冲击，还是电源和机箱向更大功率、更丰富接口的拓展，都能看出他们对 PC DIY 用户需求变化的回应。当然，具体表现如何，还是得看实际测试和定价了。