发布于2026-06-01 阅读(0)
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据《华尔街日报》最新消息,经过长达一年多的深入谈判,苹果与英特尔之间一项初步的代工协议已经浮出水面。简单来说,英特尔有望在未来为苹果的设备生产处理器。

这份协议的核心模式,其实与苹果当前的合作伙伴台积电(TSMC)类似:英特尔将主要依据苹果提供的芯片设计方案进行制造。回顾之前的市场传闻,谈判内容曾指向英特尔可能负责部分低端处理器的生产,比如特定iPad和Mac机型中所用的入门款M系列芯片。
这里有个有趣的背景。在转向自研的“Apple Silicon”之前,苹果的Mac电脑长期依赖英特尔设计的芯片。那段合作期间,供应链延误问题一度是苹果的“心病”。直到苹果转向自主设计基于Arm架构的芯片,并全部交由台积电代工,产品更新的节奏才变得稳定而可控。
那么,为什么是现在,为什么是英特尔?要知道,英特尔本身具有双重身份:既是自家芯片的设计者和生产者,也为外部客户提供代工服务。过去,苹果的供应商名单上始终没有英特尔的名字,原因主要有两点:一是英特尔在尖端制程技术上曾一度落后于台积电和三星等竞争对手;二是两家公司过去从合作伙伴到分道扬镳的历史,也让合作变得微妙。
如今局面似乎正在改变。这项初步协议的达成,或许意味着苹果在寻找台积电之外的“第二选择”上,迈出了实质性的一步。
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