新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构

科技圈又有新动静了。在近日举行的2026新紫光集团创新峰会上，新紫光前沿技术研究院正式揭晓了名为“紫弦”的三维化近存计算架构。这可不是一个简单的概念发布，其技术路径和性能指标，都指向了下一代计算架构的核心痛点——存储墙。

“紫弦”架构的核心，是围绕3D DRAM构建的。它最大的亮点，在于首创了一种被称为“3.5D”的异质异构集成方案。简单来说，它并非简单的芯片堆叠，而是通过更先进的封装技术，将计算单元与高带宽存储器进行三维立体集成。这种设计带来的直接好处是惊人的：存储带宽一举提升至30TB/s的量级。更关键的是，官方强调该架构基于国内领先的供应链，已具备规模化量产能力，这为其从实验室走向市场铺平了道路。

那么，性能提升具体体现在哪里？在近存计算模式下，该架构将数据访问的延迟最大降低了18倍。这意味着处理器等待数据的时间大幅缩短，计算效率自然水涨船高。根据会上公布的模拟仿真结果，在提供同等算力的条件下，“紫弦”架构的token吞吐率，相比业界标杆英伟达的B200系列，要高出1.5到2倍以上。这个对比数字，无疑让市场对其实战能力充满了想象。

当前，人工智能和高性能计算对数据吞吐的需求呈爆炸式增长，传统冯·诺依曼架构中内存与计算分离的瓶颈日益凸显。“紫弦”这类三维近存计算架构的出现，正是试图从物理层面重构计算与存储的关系，可以看作是突破现有算力天花板的一条重要技术路径。它的发布，不仅展示了国内企业在底层架构创新上的深入，也预示着高端计算芯片领域的竞争，正从单纯的制程工艺竞赛，扩展到包括先进封装、集成架构在内的更全方位维度。