新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构
新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存计算架构,采用“3.5D”异质异构集成方案,通过先进封装将计算单元与高带宽存储器三维集成,存储带宽提升至30TB/s量级,数据访问延迟最大降低18倍。相比业界标杆,token吞吐率高出1.5到2倍以上。该架构基于国内供应链,已具备量产能力,旨在突破“存储墙”瓶颈,为人工智能。
科技圈又有新动静了。在近日举行的2026新紫光集团创新峰会上,新紫光前沿技术研究院正式揭晓了名为“紫弦”的三维化近存计算架构。这可不是一个简单的概念发布,其技术路径和性能指标,都指向了下一代计算架构的核心痛点——存储墙。
“紫弦”架构的核心,是围绕3D DRAM构建的。它最大的亮点,在于首创了一种被称为“3.5D”的异质异构集成方案。简单来说,它并非简单的芯片堆叠,而是通过更先进的封装技术,将计算单元与高带宽存储器进行三维立体集成。这种设计带来的直接好处是惊人的:存储带宽一举提升至30TB/s的量级。更关键的是,官方强调该架构基于国内领先的供应链,已具备规模化量产能力,这为其从实验室走向市场铺平了道路。
那么,性能提升具体体现在哪里?在近存计算模式下,该架构将数据访问的延迟最大降低了18倍。这意味着处理器等待数据的时间大幅缩短,计算效率自然水涨船高。根据会上公布的模拟仿真结果,在提供同等算力的条件下,“紫弦”架构的token吞吐率,相比业界标杆英伟达的B200系列,要高出1.5到2倍以上。这个对比数字,无疑让市场对其实战能力充满了想象。
当前,人工智能和高性能计算对数据吞吐的需求呈爆炸式增长,传统冯·诺依曼架构中内存与计算分离的瓶颈日益凸显。“紫弦”这类三维近存计算架构的出现,正是试图从物理层面重构计算与存储的关系,可以看作是突破现有算力天花板的一条重要技术路径。它的发布,不仅展示了国内企业在底层架构创新上的深入,也预示着高端计算芯片领域的竞争,正从单纯的制程工艺竞赛,扩展到包括先进封装、集成架构在内的更全方位维度。
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