古尔曼曝2028款iPhone将采用1.4nm工艺性能较2nm提升15%
2028年高端iPhone将搭载基于1.4nm工艺的A22Pro芯片,性能较2nm提升15%,功耗降低30%。苹果芯片路线图显示,今年iPhone17采用3nm,明年部分机型进入2nm,2027年仍为2nm,2028年升级至1.4nm。代工方面,台积电为主,苹果考虑将部分订单分流给英特尔以多元化供应链。
彭博社马克·古尔曼在最新一期 Power On 实时通讯中,透露了苹果芯片路线图的关键信息:2028 年的高端 iPhone,将搭载一颗基于 1.4nm 工艺打造的 A22 Pro 芯片。按照台积电的工艺代际来看,这枚芯片的性能相比 2nm 节点最高可提升 15%。等等,别急——先看看苹果在接下来的几年里,到底打算怎么走。
代工厂方面,台积电依然是苹果雷打不动的“老搭档”。不过古尔曼也提到,苹果正有意把部分订单分流给英特尔,目的是让供应链生态更多元化。这个信号值得留意——虽然台积电短期内地位稳固,但苹果向来不会把鸡蛋放在一个篮子里。
具体工艺的时间线是这样的:今年 9 月份即将登场的 iPhone 17 系列,将采用台积电第 3 代 N3P 3nm 工艺。而到了明年,iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠 iPhone(内部预估命名为 iPhone Ultra),将率先跨入 2nm 时代。2027 年的 iPhone 预计还会停留在 2nm 阶段。转折点出现在 2028 年——部分 iPhone 芯片会从 2nm 进一步升级到 1.4nm。
性能层面,消息称从 2nm 的 N2 节点升级到台积电的 A14 工艺节点,芯片性能最高提升 15%,而在同等性能下功耗则能降低 30%。对高端 iPhone 来说,这意味着更强的本地计算能力,同时也可能带来更出色的续航与散热表现。下面这是相关截图:

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