古尔曼曝2028款iPhone将采用1.4nm工艺性能较2nm提升15%

彭博社马克·古尔曼在最新一期 Power On 实时通讯中，透露了苹果芯片路线图的关键信息：2028 年的高端 iPhone，将搭载一颗基于 1.4nm 工艺打造的 A22 Pro 芯片。按照台积电的工艺代际来看，这枚芯片的性能相比 2nm 节点最高可提升 15%。等等，别急——先看看苹果在接下来的几年里，到底打算怎么走。

代工厂方面，台积电依然是苹果雷打不动的“老搭档”。不过古尔曼也提到，苹果正有意把部分订单分流给英特尔，目的是让供应链生态更多元化。这个信号值得留意——虽然台积电短期内地位稳固，但苹果向来不会把鸡蛋放在一个篮子里。

具体工艺的时间线是这样的：今年 9 月份即将登场的 iPhone 17 系列，将采用台积电第 3 代 N3P 3nm 工艺。而到了明年，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠 iPhone（内部预估命名为 iPhone Ultra），将率先跨入 2nm 时代。2027 年的 iPhone 预计还会停留在 2nm 阶段。转折点出现在 2028 年——部分 iPhone 芯片会从 2nm 进一步升级到 1.4nm。

性能层面，消息称从 2nm 的 N2 节点升级到台积电的 A14 工艺节点，芯片性能最高提升 15%，而在同等性能下功耗则能降低 30%。对高端 iPhone 来说，这意味着更强的本地计算能力，同时也可能带来更出色的续航与散热表现。下面这是相关截图：