高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5 内存
骁龙4Gen6芯片采用台积电4nm工艺，CPU延续Kryo，GPU升级至Adreno6系，支持双通道LPDDR5内存，可选Wi-Fi5/6，新增硬件ECC镜像认证，明年发布。
7月19日，科技媒体Notebookcheck那边曝出了一份高通的内部规格表，让尚未正式亮相的骁龙4 Gen 6芯片（SM4875）提前浮出水面。这款芯片将采用台积电4nm工艺，支持LPDDR5内存，并搭配Adreno 6系GPU，预计明年才会正式登场。
从规格来看，SM4875基本延续了骁龙4 Gen 5的Kryo CPU架构：2个Kryo Gold性能核心（基于A78），每个核心配备256KB L2缓存；6个Kryo Silver能效核心（基于A55），每个核心配备64KB L2缓存，所有核心共享1MB L3缓存。制程工艺方面，这一代没有升级，依然停留在台积电4nm。
不过，其他部分的升级倒是实实在在的。GPU从Adreno 4系直接跳到了Adreno 6系，这可不是小步快跑，而是大步跨越。要知道，骁龙4 Gen 5的图形性能已经比前代提升了77%，这次的升级，很可能让图形性能再上一个台阶。
内存部分的升级更直观——从LPDDR4X直接跨到双通道LPDDR5（3200MHz），当然，它也保留了LPDDR4X的支持，给了OEM厂商更多灵活配置的空间，成本上也好做文章。
无线连接方面，高通给了厂商自由选择权：WCN3998-2支持Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO以及蓝牙5.2；而WCN6750则支持Wi-Fi 6、2x2以及蓝牙5.2。看需求来选，弹性很大。
安全模块也有更新，这次加入了基于硬件的ECC镜像认证，支持Widevine L1，以及新版Trust Management Engine（可信管理引擎）。封装尺寸也变大了，PSP917封装，规格为11.1*12.0mm。
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