拉普拉斯：半导体沉积设备目前在下游企业现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单
拉普拉斯半导体沉积设备已完成α机验证，目前进入β机阶段，在下游客户现场进行机台验证，尚未取得正式销售订单。该设备兼容8至12英寸晶圆，支持多种金属电镀，用于先进封装的RDL、微凸块、TSV等环节。
拉普拉斯在7月24日披露的投资者关系活动记录中，透露了一项关键信息。
这次把目光聚焦在了“半导体沉积设备”这个在研项目上。披露的信息显示，这个项目对应的产品是半导体先进封装所需的电化学沉积设备，也就是我们常说的ECD设备，俗称电镀设备。这台设备有点意思，它兼容8到12英寸的晶圆，并且支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多种金属的电镀。这意味着，它在半导体封装工艺里，像是RDL、微凸块、TSV这些关键环节，都能派上用场。
需要关注的是项目的进展节奏。就在今年上半年，该项目已经完成了α机验证，也就是公司内部的验证原型机阶段。现在，它已经进入了β机验证阶段——这一步是量产验证机，会被放到下游客户的现场进行实地验证。不过，目前还没有正式拿到销售订单。这算是从实验室走向量产的关键一步，接下来就看下游验证的反馈了。
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