高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光：台积电N2P工艺

IT之家 7 月 28 日消息，关于高通下一代旗舰芯片，科技媒体 NotebookCheck 在 7 月 26 日分享了一篇相当详实的分析，聊的是第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）。这颗芯片的很多细节，包括尺寸、工艺、架构、甚至成本，都逐渐浮出水面了。

先说芯片本身的尺寸。这颗芯片的内部代号是 SM8975，从封装尺寸来看，大约在 21.2 × 14 mm 左右。如果留出约 1% 的误差，可以推算出它的 Die 面积大约是 12.6 × 10.67 mm，也就是 134 mm² 左右。有意思的是，尽管采用了更先进的制造工艺，这个 Die 面积比第五代骁龙 8 至尊版（126.2 mm²）还要大一些。

说到成本，这也是大家很关心的。假设采用 300 毫米晶圆，缺陷密度为 0.1 个/平方厘米，同时台积电 N2P 节点的晶圆成本大约是 33000 美元——把这些数字代入晶圆良率模型，得出的结果是：每个合格芯片的原始芯片成本，大约是 84.62 美元。注意，这还不包括封装、测试、分级或 IP 许可的费用。

工艺方面，SM8975 这次使用的是台积电 N2P 工艺，这是一套增强型的 2 纳米工艺，也是高通首款基于 2nm 的旗舰芯片。作为对比，上一代第五代骁龙 8 至尊版用的是 N3P 工艺。

CPU 架构方面，SM8975 采用了 2+3+3 的 Oryon 核心布局：两个超大核心、三个性能核心、三个能效核心。时钟频率方面，此前有消息说主频大约在 4.8GHz，不过目前这个数字还没有得到认证，暂时只能看作是推测。

GPU 方面，搭配的是 Adreno 850 GPU，相比上一代 SM8850 的 Adreno 840 有所提升。显存容量（GMEM）保持 18 MB 不变。值得注意的是，GPU 驱动程序堆栈新增了更精细的 DCVS（动态时钟和电压调节）实现，提供了更多频率步进，也加入了更完善的卡顿检测和反馈机制，在多个 GPU 并行运行时，响应速度也更快了。相比之下，标准版 SM8950 预计搭配的是缩减版的 Adreno 845 和 12 MB GMEM。

AI 性能方面，这颗芯片引入了一项名为 AI Frame Fusion 的新功能，支持人工智能驱动的超分辨率与帧生成。这项功能的硬件基础，是 GPU 着色器内的两个专门用于加速 GEMM 和卷积运算的矩阵 ALU 模块。而且，这个硬件结构似乎是 SM8975 独占的，标准版 SM8950 上并没有出现。

具体来说，AI Frame Fusion 在超分辨率模式下，可以结合运动矢量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及前一帧数据，将输出画面分辨率提升到 1080p 或 1440p。而帧生成模式，则利用运动矢量和光流重投影技术，在两个实际帧之间插入一个生成帧。

缓存方面，SM8975 配备了 16MB 共享二级缓存和 8MB 系统级缓存，相比上一代有明显提升。内存方面，Pro 版本同时支持 LPDDR5X 和即将推出的 LPDDR6 标准，而标准版 SM8950 仅支持 LPDDR5X。

基带方面，Pro 版本搭载了高通全新的 X105 调制解调器。

连接方面，调制解调器射频部分包括 SDR765 和 SDR885。SDR765 采用台积电 N6RF 工艺，仅支持 Sub-6 GHz，具备上行 2×2 MIMO、下行 4×4 MIMO、1024-QAM 以及 n253、n255、n256 卫星频段。SDR885 则支持上下行同时 4×4 MIMO，具备上行 256-QAM、下行 1024-QAM，兼容 Sub-6 GHz 和毫米波，并符合 3GPP Release 18 标准。它包含 20 个发射端口（按 7+7+3+3 排列），以及 16 个主接收路径和 16 个分集接收路径。