英特尔发布代号为Starfire的太空级SoC
作者:归人云淡风轻
时间:2026-08-03
来源:互联网
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英特尔发布代号Starfire的太空级系统单芯片,基于18A工艺与多芯片Foveros封装,具备低尺寸、低重量、低功耗及先进AI性能,可在零下55℃至125℃极端温度与高辐射环境中稳定工作,将于2026年第三季度提供样品。
英特尔(INTC.US)最近在太空领域放了个大招——正式对外发布了代号为Starfire的太空级系统单芯片(SoC)。这块芯片可不是普通货色,它基于最先进的18A工艺制造,是Panther Lake 4Xe3的太空衍生版本。有意思的是,英特尔这次采用了多芯片Foveros封装技术,让Starfire具备了低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能这四大杀手锏。不过,最让人眼前一亮的还是它的“抗造”能力:能在零下55℃到125℃的极端温度下稳定工作,还能扛住太空中的高辐射环境。按照规划,这款芯片将在美国本土制造,2026年第三季度提供样品,这也标志着英特尔18A工艺正式叩开了太空应用的大门。
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