全行业免费开放！SK海力士、闪迪推出HBF规范，谷歌等企业加入标准化联盟

8月4日，SK海力士与闪迪联合发布了高带宽闪存（HBF）的首套标准规范。这事儿，还得从今年2月说起——当时两家公司牵头成立了HBF规格标准化联盟，经过6个月的打磨，终于拿出了这套完整的标准。整套规范依托全球最大的开放数据中心技术合作组织OCP对外公开，全行业都可以免费使用这套开放标准技术。

HBF到底是什么？简单来说，它有点像HBM，但用的是NAND。通过垂直堆叠NAND裸片，HBF既具备了HBM级别的高速传输能力，又因为采用NAND架构，比DRAM更容易做大容量。这才是AI推理场景的核心适配技术，所以行业关注度极高。

这次发布的标准，定义了两套堆叠方案：8层和16层NAND裸片堆叠，最高容量能做到512GB。带宽分了三个档次，覆盖0.4TB/s到3TB/s。芯片互联用的是行业通用开放标准UCIe，可以灵活适配CPU、GPU等各种处理器，实现HBF跨芯片自由连接。整套标准覆盖面很全，从互联接口、电气性能，到HBF裸片堆叠工艺可靠性、封装规范，再到数据读写软件使用指南，所有细节都包含在内。

SK海力士后续要加速HBF在AI存储市场落地，完善产业生态。目前谷歌、Tenstorrent已经加入了HBF标准化联盟，公司计划通过开放合作来扩大技术普及度，同时优化产品性能和行业适配性。

说到这儿，还得提一下正在美国加州举办的闪存峰会FMS2026。当地时间8月4日至6日，SK海力士参展并展出了HBF、第十代（V10）375层4D NAND闪存新品。

峰会第一天，SK海力士解决方案开发负责人金千成和下一代产品企划负责人姜郁成联合发表了主旨演讲，主题是《AI智能体时代，基于分层内存高效搭建AI基础设施的方案》。他们俩阐述了分层内存架构成为行业刚需的底层逻辑和落地路径：随着AI智能体商用提速，系统待处理数据规模和传输速度要求都在大幅提升，传统单一内存架构已经吃不消了。

现场搭建的专属展台分为三大板块：合作专区、下一代存储技术展区、技术分享会场。全球首次公开了第十代V10 375层4D NAND晶圆和成品。这款4D NAND采用PUC结构（周边电路置于存储单元下方）加上CTF电荷俘获闪存架构，相比上一代产品，能效提升了2.5倍，完美适配对功耗和性能要求严苛的AI数据中心场景。SK海力士计划明年初基于这款4D NAND量产高性能大容量企业级SSD。

展台上还同时展出了面向移动端、PC、车载、机器人等多赛道的存储产品，集中展示了AI存储技术竞争力和产业链合作成果。

金千成负责人表示：“AI应用全面普及，正在倒逼全链路数据处理架构重构。我们将依托HBF打通内存与存储的技术边界，打造全新硬件架构，全面提升AI系统整体运行效率。”