“超级项目”被对方盯上，去哪投资已成为两难，韩国半导体业面临“美式招商”压力

在上周美国政府公开施压，要求韩半导体企业加大在美投资后，SK海力士释放出了新的信号。根据韩国《京乡新闻》12日的报道，SK海力士10日在美上市后，很快就着手评估在美投资的可能性。SK集团会长崔泰源表示，公司正以电力、供水、人才和供应链等条件为前提，研究在美国建设存储芯片工厂的可行性。观察人士指出，美国现任政府此前一直利用半导体关税威胁来推动企业赴美投资，如今更是公开点名韩国三星电子和SK海力士，意图很明显——构建一个以美国为中心的存储芯片供应链。韩国媒体分析认为，美方这番施压，直接把韩企推入了一个两难困局：本土扩产还是海外布局，两边都不好选。

美官员公开“点名”

据韩国经济新闻网报道，当地时间9日，美国商务部长霍华德·卢特尼克在美光科技纽约州克莱镇新工厂奠基仪式上，公开点名三星电子和SK海力士，要求两家韩企赴美新建存储芯片生产设施。据美国彭博社报道，卢特尼克当天证实，美方正与这两家韩国存储芯片制造商进行商谈，但他拒绝透露具体细节。他还承认，美光科技或许并不乐见竞争对手在美国拓展业务，但卢特尼克强调，增强美国芯片供应链的韧性是必须的。

有意思的是，就在这番话发出后的第二天——10日，SK海力士正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易。此次IPO规模高达265亿美元，创下了境外企业赴美IPO的最高纪录。

韩国《每日经济》分析认为，美方此番表态绝非常规招商引资，而是其半导体本土化政策的重要升级。美国正通过关税、补贴和税收优惠的组合拳，引导海外半导体企业扩大在美产能。这样一来，三星电子和SK海力士的投资压力预计还会进一步加大。

对于美国持续施压韩国半导体企业，天津外国语大学国别和区域研究院教授郑继永12日接受采访时表示，美国的做法与表态表面是招商引资，实质上是进一步推进半导体供应链“本土化”战略。随着人工智能、大模型产业的快速发展，存储芯片特别是高性能存储（HBM）已经成为AI竞争的重要基础设施，美国希望将关键产能转移并控制在本土，加速构建自己主导的半导体制造体系。

投资差距成美方不满借口

韩国商业媒体“Business Korea”报道称，美国政府认为，三星电子和SK海力士在韩国和美国投资额之间存在巨大差距，足以引发不满。贸易专家表示，韩国政府近期大力推动的西南地区800万亿韩元半导体超级项目，正是美国政府对韩国企业不断施压的主要原因之一。

事实上，三星电子和SK海力士目前均已在美国有投资，只是尚未在当地直接生产DRAM或NAND闪存。据韩国经济新闻网报道，三星电子正在得克萨斯州泰勒市建设一座晶圆代工厂，投资额高达440亿美元；SK海力士则投入40亿美元，在印第安纳州西拉法叶建造人工智能芯片先进封装工厂。两家公司现有在美项目主要集中于晶圆代工和先进封装，而美方此次点名要求的是存储芯片生产设施，追加投资的指向十分明确。

据“Business Korea”报道，卢特尼克甚至发出了强硬警告：“如果他们（半导体企业）不在美国投资，美国可能会对韩国等主要半导体生产国征收高达100%的半导体关税。”

报道称，在韩国政府力推半导体“超级项目”的背景下，三星电子和SK海力士竟然陷入了两难：为了避免美国“100%关税冲击波”的威胁，它们或许不得不进一步扩大在美国的投资规模。业界人士则担忧，如果两家企业难以扛住美国压力，不合理地增加在美投资，那么此前承诺的韩国西南地区投资计划可能会更加难以落实。反过来，如果它们只专注于国内投资，同样会遭受美国方面的打击。

韩半导体产业面临更复杂压力

为了让更多半导体企业在美扩大投资，卢特尼克表示：“既然美光科技已经走在前面，其他企业最终也只能跟上。”他还说：“我们希望保护美国企业以及在美国投资知识产权的企业。”

“从产业现实看，即使成功吸引到三星和SK海力士扩大投资，美国短期内也很难完全复制完整的半导体生态”，郑继永表示，半导体制造不仅仅是建工厂的问题，而是一整套完备的产业体系，包括熟练工程师、设备维护人员、材料供应商、上下游企业以及长期积累的制造经验。目前美国最大的问题并不是缺资本和技术，而是缺少成熟的半导体制造人才和产业配套。

对于韩国半导体企业而言，在美国如此迫切的施压下，它们未来面临的压力也将更加复杂多元。郑继永表示，两大韩企首先面临的是投资压力：美国不仅要求企业建设工厂，还会要求扩大投资规模、提高本土生产比例，并将更多供应链环节——尤其是关键部件生产环节——迁移到美国，这对三星和SK海力士来说，意味着技术外泄的风险。其次是产业竞争压力：美国推动韩国企业赴美投资的同时，也在扶持本土存储芯片企业，比如支持美光。未来，韩国企业在美国市场既可能获得政策支持，也可能面临来自美国企业的竞争。总之，美国的“强压式招商”对韩企而言，不仅是要钱，或许还会动摇根基。