发布于2026-08-13 阅读(0)
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彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)那边又传出了新消息。在M6芯片流片刚过去六个月后,苹果已经马不停蹄地开始了M7芯片的流片工作。按这个节奏推算,M7有望在2027年上半年正式亮相,紧接着,2027年底会迎来M7 Pro和M7 Max,而M7 Ultra则要等到2028年。
M7 Ultra在芯片设计层面,理论上最高支持1.5TB内存——这个数字是M5 Ultra的两倍(后者最高只测试了768GB)。但苹果最终会不会真的给到这种配置,还得看供应链的脸色。目前全行业都深陷内存芯片短缺的困境,这类元器件的供货紧张且成本高昂,是摆在面前的一道现实难题。
回头看,搭载M3 Ultra的Mac Studio原本最高支持512GB内存,但今年3月这个选项被苹果悄悄移除了,随后5月,256GB的配置也被砍掉了。供应商的产能压力,在苹果的产品线上已经有所体现。

在M7之后,苹果已经在着手开发AI能力更强的M8芯片,其中一款处理器的代号是Soko,预计2028年问世。此外,多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺,这意味着能效比会再次迎来一次飞跃。
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