国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通
全球首条8英寸二维半导体中试线正式启用,实现从材料制备到芯片集成的工程化产线贯通。同步发布500纳米PDK0.1版本,良率超99.99%,多项指标突破国际纪录,可支撑10万管级二维电路设计与制造。
直接说结论:全球首条8英寸二维半导体中试线,已经正式启用了。
7月9日,由原集微科技建设的这条产线正式通过验收。这是国内,也是世界首条二维半导体工程化示范工艺线。从今年1月完成点亮,到如今全部设备二次调试与工艺优化全部到位,仅用了半年多时间。区别在于,这不是实验室里的小打小闹,而是可以直接跑通流片的工程化产线——从材料制备到芯片集成,整个链条已经完整搭建起来。
原集微科技董事长包文中在启用仪式上指出,二维材料天然具备原子级厚度优势,这意味着晶体管微缩不再需要依赖复杂的FinFET或环栅结构。换句话说,它从物理层面找到了另一种路径。

接下来,团队的目标很明确:今年下半年,借助这条8英寸中试线,打通等效硅基90nm的工艺路径,推动二维半导体从实验室“手搓”器件,走向工业化标准设计。而更远的目标是,到2029年,不依赖EUV光刻机,实现等效5nm的全国产方案。

除了产线本身,原集微还同步做了一件关键的事——正式发布了基于这条8英寸中试线的500纳米PDK 0.1版本,并同步启动代工流片服务。

这款PDK主要面向高校和研究所的科研客户。它是二维半导体领域首个提供完整PDK,并且兼容主流EDA工具链的工艺IP。里面包含了Pcell、DRC、LVS、PEX等一系列工具包,相当于从设计到制造的全流程工具支撑,一步到位。
更值得关注的是数据:该工艺库的良率已经超过99.99%,多项指标突破了二维半导体的国际纪录,基本接近硅基同等制程的水准。这意味着,未来它有能力支撑10万管级二维电路的设计和晶圆级制造。从实验室到产线,这条路正在被一步步走通。
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