中国半导体产业链企业换“锚” 新周期正成型

21世纪经济研究院 赵云帆

近一年来，电子行业的分析师们，恐怕再也不用被追问“iPhone本季出货指引”这类老问题了。从2026年开始，画风突变，大家张嘴就问：“微软、亚马逊、谷歌、Meta、字节，今年资本开支指引是多少？”

这句话背后，其实藏着一个更深层的逻辑——行业的锚点，正在发生切换。而且，这个趋势是越来越明显了。

这不，最近苹果和存储巨头美光就隔空干了一架。苹果对iPhone、iPad全系产品提价，库克直言不讳，说涨价是因为遇到了“百年一遇的存储洪水”。美光那边也不甘示弱，反手就指责苹果过去十年拼命压价，把存储产能搞得长期不足，这“洪水”的源头恰恰就是苹果自己。

新旧贵族的这场“骂战”，其实只是冰山一角。水面下，是AI行业通过持续的产能挤占和价格挤压，把与它共享产业结构、几乎融为一体的消费电子行业，硬生生挤出了市场聚光灯的中心。从晶圆制造、封装测试，到芯片设计、云服务，整个产业链几乎都在围着AI的风吹草动打转。

在这股浪潮中，一批嗅觉敏锐的中国消费电子和半导体企业，已经提前布局，主动融入，并且拿到了关乎未来的关键筹码。

“抢跑”布局AI的一批龙头

春江水暖鸭先知，立讯精密这样的头部公司，早就嗅到了水温的变化。作为提前布局AI浪潮的企业，它们已经开始品尝“头啖汤”的滋味。

过去，一轮完整的半导体景气周期，主要锚定在手机和PC的换机潮上。逻辑很简单：消费电子终端卖得好，带动台积电、三星这些晶圆代工厂的产能利用率飙升，然后推高DRAM和NAND存储的价格，形成一个以“换机”为核心的闭环传导链条。

但从2025年开始，这套老逻辑有点玩不转了。智能手机和PC的出货量增速，已经慢到只有个位数，甚至出现负增长。整个产业链的传导逻辑，正在被削弱。

来看组数据：IDC的数据显示，2025年全球智能手机出货量是12.6亿台，PC约2.847亿台，这两个数字已经连续五年窄幅波动。而根据Counterpoint、IDC和中国信通院的预测，现在手机的平均换机周期，已经拉长到了40到47个月。换句话说，大家换手机的意愿，越来越低了。

立讯精密，过去的标签是“苹果中国最大组装厂”，是苹果的核心供应商。但早在2024年，它就嗅到了AI的风口，并主动开始转向。

2024年，立讯精密正式和英伟达搭上线，从过去的间接服务，升级为直接绑定、联合研发，而且非常早就参与了英伟达Blackwell平台的架构共研和高速通信标准制定。

今天，这个提前布局已经开始收获果实。

目前，立讯精密已经被锁定为英伟达次世代GB200 NVL72机柜高速铜缆的核心供应商之一。其中，立讯的CPC共封铜缆已经通过验证，并小批量交付了800G OSFP DR8（硅光共封连接）给“北美AI客户”。在液冷方面，立讯的分流板、快换接头、液冷连接器，全都进入了英伟达的供应商名录。

今年，立讯已经展出了包括英伟达Vera Rubin架构在内，整合了铜互连、硅光互联和液冷的全套机柜方案。有券商测算过，立讯在GB200 NVL72单机柜整套解决方案的单价，大约是209万元。而在下一代GB300机柜上，立讯也有望继续卡位铜互连和液冷，份额可能只高不低。

更早的案例，是工业富联。2025年之前，这家以苹果代工作为核心叙事的A股公司，身上贴着“低毛利、苦生意”的标签，二级市场估值常年徘徊在10倍左右。

直到AI服务器的逻辑到来，工业富联迎来了转折点。2026年一季报显示，公司云计算营收同比翻倍，占比超过六成；AI GPU机柜出货量同比增长了3.8倍；800G交换机同比增长了1.6倍。公司也一跃成为与寒武纪、“易中天”等并驾齐驱的AI概念股。

“叙事”逻辑换锚点

2026年，中信证券的电子行业年度策略里，旗帜鲜明地提出“自主可控、AI算力为贯穿全年绝对强主线，消费电子为支线”。这几乎是明牌——换锚，已经是2026年的既定事实。

AI模型调用量激增，云厂商们开始大方撒钱。这股热潮从HBM和AI算力芯片，向先进封装、PCB、光模块等算力基础设施逐步传导，最后外溢到特种气体、光刻胶、CMP抛光液/垫、磷化铟这类半导体稀缺原材料或关键耗材上。

因为叙事逻辑变了，投资者现在对A股公司布局AI的关注度，远胜于对其原有主营业务是否稳健的关注。

一个典型的例子，是2026年5月的京东方。它的“故事”发生了180度的大反转。以前，不管是手机屏幕、电脑屏幕还是电视屏幕，围绕京东方的叙事逻辑，怎么也绕不开消费电子这个圈子。

5月20日晚，京东方一纸公告，宣布与海外光通信巨头康宁签署为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用四大前沿领域进行联合研发。其中，玻璃基封装载板直接指向了TGV（玻璃通孔）工艺在AI服务器、HBM堆叠和1.6T/3.2T光模块中的应用，目标是替代传统载板。

康宁本身就是京东方显示玻璃基板的最大供应商，平板显示基板玻璃的全球市占率超过一半。更关键的是，英伟达在2026年5月宣布，对康宁的总投资上限是32亿美元（其中未来追加认购的最高额度为27亿美元）。这样一来，京东方的产业链逻辑就形成了闭环。受此影响，京东方A的股价一个月内翻倍，涨得连公司自己的A股回购计划都暂时叫停了。

不管是立讯精密、工业富联还是京东方，它们的叙事逻辑转变，都不是一朝一夕的。

蓝思科技和领益智造，则走了另一条路——收购。

2025年12月，蓝思科技公告，拟收购裴美高国际100%股权，间接收购元拾科技95.12%股权；2026年6月，又通过增资方式获取元拾14.2857%的股权，形成双层持股结构。

元拾科技手里有英伟达的RVL（推荐供应商名单）认证，全球只有5家，这是进入英伟达核心供应链的必备门槛。元拾科技已经为GB200/GB300/NVL72提供了MGX Rack机架、滑轨系统，并承担了Vera Rubin机柜的开发主力工作。蓝思科技希望借助这笔收购，拿到供应商牌照，从液冷业务切入英伟达的算力机柜行业。

类似的，今年1月，领益智造以8.75亿元现金收购了立敏达35%的股权，并通过表决权委托取得17.78%的表决权，合计控制52.78%。立敏达是英伟达A VL/RVL双认证供应商，也是GB200/300系列核心液冷部件的供应商，产品包括液冷板、液冷歧管、UQD快接头等，已经向客户批量交付。

近年来，领益智造还依托自己的伺服电机业务，试图切入机器人赛道，打造一个“AI+机器人”的双重叙事格局。

端侧SoC六小龙的崛起

在核心逻辑芯片（SoC）领域，很多玩家也在寻找消费电子之外，与AI结合的最佳站位。

在传统消费电子领域，GPU过去十年已经通过其并行计算能力，在区块链、虚拟货币等领域大放异彩。而CPU作为个人电脑和手机的核心算力载体，却在换机频率下降的影响下，逐渐式微。

对于很多炙手可热的中国GPU厂商来说，锚定AI是一个从成立第一天就需要解决的问题。比如寒武纪、沐曦这些企业，从成立之初就瞄准了AI算力市场。市场资金也极尽追捧，相关企业的估值一路走高。

而对于国内其他聚焦小型SoC或MCU的玩家来说，选对方向，或者直接切入AI芯片配套领域，或者做“与AI相关的业务”，避免被消费电子行业的逆风击垮，就成了近期最核心的课题。

其中一个比较典型的案例是芯原股份。公开资料显示，2025年，芯原股份的AI算力相关收入占比高达64.43%，同比提高了近10个百分点。公司的NPU IP作为AI芯片必备的集成模块之一，去年全球出货量接近2亿颗，被91家客户集成到超过140款AI芯片中。

当然，并不是所有企业都能像芯原这么幸运。

2026年初，为了观察中国端侧SoC芯片企业是否具备配套AI革命的能力，A股市场炒作出了“端侧SoC六小龙”的概念，纳入了瑞芯微、全志科技、杰理科技、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科技这六家芯片企业作为观察对象。

这六家企业，分别聚焦在AIoT（物联网）、机顶盒/电视、Wi-Fi MCU、音频、视觉等细分赛道。然而，一季报出炉后，业绩分化非常明显。

比如，瑞芯微通过打包芯片、算法、工具链的AIoT解决方案，今年实现了快速增长。一季度营业收入增速达到36.22%，归母净利润增速更是高达57.15%。

但另一边，主攻TWS蓝牙音频的中科蓝讯和恒玄科技，一季度业绩却出现了剧烈下滑。中科蓝讯一季度营收增长10.79%，但净利润下滑了113.07%；恒玄科技同期营收和净利润则分别下降了32.72%和53.26%。

至少从2026年上半年来看，消费电子和AI，已经是半导体行业里冰与火的两端。随着AI带来的资本集中效应，那些卡位不准，或者过于依赖原有下游体系的企业，无疑将面临严峻的生存挑战。

对中国半导体企业来说，除了加速产品国产化，更关键的是要盯紧AI发展的浪潮，积极调整自己的业务抓手，这样才能真正为自己和股东赢得未来。