韩国高分子材料企业打破日本味之素垄断，伊诺克斯推进ABF薄膜认证

7月8日，一则关于FC-BGA封装绝缘材料的新闻引起了行业关注。伊诺克斯尖端材料已向海内外客户供应半导体封装基板用增层薄膜（BF）样品，并同步开展验证测试。这意味着，继韩华精密材料之后，韩国终于出现了第二家向客户送样的本土企业。

这款材料正是FC-BGA封装的核心绝缘材料。目前，日本味之素在这一领域几乎是独霸天下，全球市场份额高达98%。作为参照，味之素去年电子材料业务的营收约为1万亿韩元。而伊诺克斯能走到送样阶段，坦白说，这条赛道的破局难度可不低。

眼下，伊诺克斯正根据客户反馈不断调整材料物性，并推进评测环节，已经与部分客户开始洽谈年内量产的事宜。不过，这类材料要真正落地，还得通过基板厂、SMT、EMS以及终端客户的多层认证流程。业内普遍预计，最快也要到明年才能实现商用。

从战略布局来看，伊诺克斯走了“先通用、后高端”的稳妥路线——优先瞄准汽车、PC、通信等通用FC-BGA市场，等站稳脚跟后，再逐步向AI服务器的高端领域拓展。值得一提的是，这家公司并非从零起步。凭借在柔性覆铜板（FCCL）领域积累的研发基础，他们已经自主研发出符合半导体封装要求的低介电、高绝缘专用树脂。

业务重心也在悄然转移。伊诺克斯正将重心从传统的智能手机配套，逐步向半导体基板延伸。公司定下了明确的目标：未来5年内，电路板板块的营收要提升超过50%，年均新增营收超过500亿韩元，该业务占比将从目前的25%持续提升。当然，转型并非一帆风顺。今年一季度，原有电路板业务营收为251亿韩元，同比和环比都下滑了超过20%，主要原因在于S Pen采购缩减以及终端设备出货疲软。