韩国高分子材料企业打破日本味之素垄断,伊诺克斯推进ABF薄膜认证
韩国伊诺克斯尖端材料向客户供应FC-BGA封装用增层薄膜样品并开展验证,成为继韩华后第二家本土送样企业,打破日本味之素98%全球垄断。公司计划年内量产,预计明年商用,先攻通用市场再拓展AI高端领域,基于FCCL技术自研低介电绝缘树脂,目标五年内电路板营收提升超50%。
7月8日,一则关于FC-BGA封装绝缘材料的新闻引起了行业关注。伊诺克斯尖端材料已向海内外客户供应半导体封装基板用增层薄膜(BF)样品,并同步开展验证测试。这意味着,继韩华精密材料之后,韩国终于出现了第二家向客户送样的本土企业。
这款材料正是FC-BGA封装的核心绝缘材料。目前,日本味之素在这一领域几乎是独霸天下,全球市场份额高达98%。作为参照,味之素去年电子材料业务的营收约为1万亿韩元。而伊诺克斯能走到送样阶段,坦白说,这条赛道的破局难度可不低。
眼下,伊诺克斯正根据客户反馈不断调整材料物性,并推进评测环节,已经与部分客户开始洽谈年内量产的事宜。不过,这类材料要真正落地,还得通过基板厂、SMT、EMS以及终端客户的多层认证流程。业内普遍预计,最快也要到明年才能实现商用。
从战略布局来看,伊诺克斯走了“先通用、后高端”的稳妥路线——优先瞄准汽车、PC、通信等通用FC-BGA市场,等站稳脚跟后,再逐步向AI服务器的高端领域拓展。值得一提的是,这家公司并非从零起步。凭借在柔性覆铜板(FCCL)领域积累的研发基础,他们已经自主研发出符合半导体封装要求的低介电、高绝缘专用树脂。
业务重心也在悄然转移。伊诺克斯正将重心从传统的智能手机配套,逐步向半导体基板延伸。公司定下了明确的目标:未来5年内,电路板板块的营收要提升超过50%,年均新增营收超过500亿韩元,该业务占比将从目前的25%持续提升。当然,转型并非一帆风顺。今年一季度,原有电路板业务营收为251亿韩元,同比和环比都下滑了超过20%,主要原因在于S Pen采购缩减以及终端设备出货疲软。
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