最高速度可达32 GT/s:英特尔公布XBM内存专利,挑战HBM 4
英特尔公布XBM(超高带宽内存)专利,采用后段晶体管与1T1C结构,运行速度最高32GT/s,封装尺寸与HBM4一致,单颗容量0.5-5GB,目标替代HBM4,预计2030年后商业化。
今天有消息传出,英特尔悄悄公开了一项名为XBM(超高带宽内存)的专利技术。简单来说,这项技术直接瞄准了HBM 4的替代位置,目标很明确——提供更高的带宽。

眼下,HBM依然是AI服务器领域的内存主流标准,这没什么悬念。但有意思的是,从近两年开始,为了缓解供应短缺和功耗等问题,已经有企业尝试把LPDDR内存塞进AI产品里了。这股替代风潮,某种程度上倒逼着传统内存巨头重新思考策略。
英特尔在内存这块其实不是新玩家。过去它研发过HMC(混合内存立方体)、MCDRAM(多通道动态随机访问内存)等一票技术,可惜最后都没能真正商业化。如今XBM的出现,意味着英特尔正在重新调整自己的DRAM布局。再结合此前公布的ZAM(Z角内存)技术,不难看出,这家老牌芯片巨头正试图重返DRAM市场。

那么,XBM到底靠什么来突破?据专利文件描述,XBM采用了后段晶体管设计,内含封装基板、可选基础Die以及堆叠式存储芯片。每一层存储芯片都采用1T1C(一个晶体管、一个电容)的结构,关键是把晶体管移到了BEOL(后端金属互连层)。这样一来,面积利用率更高,TSV(硅通孔)密度也跟着提升——相比传统前端晶体管DRAM,带宽的提升相当可观。
还有一个有意思的细节:XBM将采用Cross-Batch Memory(跨批次内存)方案,封装尺寸与HBM 4保持一致,单颗芯片容量在0.5GB到5GB之间,运行速度最高可达32 GT/s。这意味着,它在兼容性上下了功夫,避免了推倒重来的高成本。

当然,好东西总要等一等。商业化时间预计要到2030年之后。相比HBM,XBM的目标是在更高带宽和更大容量上做文章,至于能不能真正撼动HBM的地位,还得看后续落地的表现。
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