苹果 iPhone 18 Pro 逻辑板曝光:A20 Pro 芯片、LPDDR6 内存等
苹果首款2纳米芯片A20Pro采用了晶圆级多芯片封装,将动态随机存取存储器移至侧边以改善散热效果,配备九十六位第六代低功耗双倍数据速率内存,并且采用高通骁龙PMX75基带,将会应用于美国版苹果18专业版系列。
今天又有一波猛料——iPhone 18 Pro系列的主板高清图终于曝光了。推特(X平台)上的爆料账号 @TECHINFOSOCIALS 放出了3张高分辨率逻辑板图片,重点是上面那颗A20 Pro芯片,细节比6月份那轮消息清晰得多。

先说封装层面的核心信息:A20 Pro是苹果首款2nm SoC,封装尺寸据说和A19 Pro保持一致,但Die面积明显更大了。下面这张图片能看得更清楚。
为了改善散热表现,苹果这次把DRAM移到了芯片的侧边,并且采用了晶圆级多芯片模块封装(Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging,简称WMCM)。这个设计思路很直白——让发热源更分散,散热效率自然就上去了。
内存方面,此前就有消息说A20 Pro会配96-bit的LPDDR6,最新曝光的逻辑板再次确认了这个说法。LPDDR6带来的带宽和能效双提升,实际用起来最直接的感知就是续航更耐用了。
蜂窝基带部分也有新线索:曝光的图片里出现了PMX75的标签。结合之前的帖子,可以推测这块基带大概率是高通的骁龙系列,而且会用于美版iPhone 18 Pro和Pro Max。
总的来说,这次的主板曝光把A20 Pro的几项核心升级都坐实了——2nm工艺、WMCM封装、LPDDR6内存,再加上高通基带,iPhone 18 Pro系列的硬件底子已经相当清晰。
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