再度强强联手！博通宣布扩大与苹果合作，定制ASIC芯片合同延长至2031年

博通与苹果的芯片合作，又往前迈了一大步——这次直接签到了2031年。这对科技巨头之间的战略绑定，显然比外界想象的更牢固。

根据博通周一披露的一份监管文件，双方已就定制ASIC芯片产品达成新一轮多年期协议。博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品——说白了，就是苹果未来好几代设备的“心脏”部分，可能都要由博通来操刀。

消息一出，市场反应相当直接：博通股价盘前涨了约5%。要知道，过去一年它的股价累计涨幅已经接近30%。这次合作续签，不仅保住了博通在苹果供应链里的核心席位，更让市场对它在定制芯片领域的持续增长有了更明确的预期。

定制ASIC芯片覆盖多代苹果产品

从博通披露的信息来看，这份新协议是多年期框架，博通需要开发并供应一系列定制ASIC硅产品，用于苹果多代设备。这意味着，未来几年苹果的iPhone、iPad、Mac等产品线，都可能会用上博通定制的芯片。

博通总部位于加州帕洛阿尔托，一直是苹果iPhone连接组件的重要供应商。这次把合作期限明确拉到2031年，覆盖范围也从现有的连接组件，扩展到了定制ASIC芯片产品线。合作深度和广度都在升级。

人工智能浪潮当然是背后的主要推手。半导体需求持续膨胀，博通早就和Alphabet、Meta Platforms等科技巨头在AI专用芯片上联手。这次与苹果的协议续签，等于又在定制芯片市场加了块重量级砝码。

博通近年来的定制芯片业务，受益于AI基础设施建设加速，扩张势头明显。除了苹果，它已经和多家科技巨头建立了AI芯片合作关系，在专用集成电路领域形成了多元化的客户布局。而这次与苹果延长至2031年的新协议，意味着未来数年内，博通都能收获来自苹果的稳定订单——这对长期营收来说，是一个确定性很高的增长锚点。