「调研风向标」半导体硅片赛道持续火热,这家公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货!
全球硅片涨价周期已确认,重掺硅片及海外轻掺硅片最为紧缺。立昂微已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货,8英寸重掺杂外延片订单紧俏;中晶科技抛光硅片放量;扬杰科技产线满负荷运转。
半导体硅片这个赛道,近期的热度确实有点不一样。
先来看两个核心现象。其一,全球硅片巨头今年已经调了两轮价了;其二,国内硅片企业在最近的调研里,虽然没直接说要全面涨价,但管理层普遍释放的信号是——价格已经跌不动了,后续随着需求回暖,价格修复只是时间问题。

中信证券的研报判断更直接:2026年第二季度硅片涨价已经如期落地,下半年国内外大概率还会继续涨。这里面最紧缺的两个方向,一个是重掺硅片,一个是海外轻掺硅片。而国内轻掺这边,也会因为海外订单溢出而受益。整个行业未来两年,供不应求不是口号,是大概率会发生的现实。
把话说明白点,重掺硅片占比高的公司,会是这一轮涨价周期里弹性最大的标的;而那些在12英寸轻掺硅片出货量上已经站住脚的企业,也值得持续跟踪。
具体到上市公司,近期不少公司都披露了调研活动,信息量不小。
立昂微提到,目前硅片产品整体出货规模保持高位,订单旺盛,尤其是8英寸重掺杂外延片,订单非常紧俏。公司重掺杂低电阻率产品有很突出的性价比优势,而且在先进制程上有实质性进展——嘉兴基地定位28nm及以下先进制程的12英寸轻掺抛光片,并且围绕这个配套布局轻掺外延片。关键在于,公司已经实现了28nm逻辑芯片用硅片的批量供货。
中晶科技这边,主营还是半导体硅材料和制品。研磨硅片作为基本盘业务,依然在持续做大,而真正值得关注的是两个增量方向:一是募投项目的6-8英寸抛光硅片开始放量,二是江苏皋鑫芯片项目在往前推。公司目前生产紧张,订单充足,产品价格已经稳中有升,定价则以成本为基础,结合市场行情灵活调整。
扬杰科技的调研信息则更侧重整体经营面的稳健。各产线持续满负荷运转,设备稼动率很高,订单饱满到交期都在拉长。产能建设方面,杰楚微8英寸、小信号、SiC这些产线正在按节奏扩产,其他产线则根据订单和市场需求,以销定产,灵活调节。
推演到这里,逻辑链条其实非常清晰:全球硅片涨价周期已经确认,国内虽然还没全面启动,但企稳信号已经足够明确。需求端的驱动力在强化,供给侧的紧缺也在深化。对于硅片企业来说,这一轮不仅仅是涨价的博弈,更是产品结构、客户结构、制程能力的全面竞争。
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