消息称苹果iPhone 18 Pro自研C2芯片不支持5G毫米波

先看最新的爆料：苹果自研5G基带芯片，跟高通的差距，依然不是一朝一夕能追上的。昨天（6月30日），科技媒体Wccftech的报道提到，泄露出来的文件显示，苹果C系列自研芯片——具体来说是C2——暂时还不支持mmWa ve毫米波。

简单科普一下：5G核心频段分为两大流派——毫米波（mmWa ve）和Sub-6GHz。毫米波的优势是速率极高、延迟极低、连接密度大，但缺点也很明显：射程短，信号覆盖是个老大难问题；Sub-6GHz则波长较长，信号传得远、穿透力强，代价是速度不如毫米波。说白了，一个适合做“快而精”的局部覆盖，一个擅长做“广而稳”的全域打底。

从塔塔电子最新流出的一组照片来看，美版iPhone 18 Pro依然会搭载高通芯片，型号名单相当长：

SDX80M、SDR875、“SUB6+MMW IF”、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A……

而除了美版之外，在其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，则会换上苹果自研的C2芯片——不过最高只支持Sub-6GHz，毫米波被砍掉了。

这是曝光的主板细节图，左边是苹果自研C2芯片，右边是高通X80系列版本，一目了然。

另外，无线通信方面，文件还显示iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max会继续沿用N1芯片，暂时不升级到N2芯片。看来苹果的基带自研之路，依然走得颇为谨慎。