发布于2026-08-20 阅读(0)
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就在今天(6月30日),消息源 @Reptalicant 在X平台扔出了一条相当重磅的爆料:基于泄露的数据,下一代iPhone 18 Pro的VC均热板散热面积将大幅扩展,甚至一直延伸到手机顶部。
先别急着激动,我们不妨回顾一下前代产品的升级路径。去年发布的iPhone 17 Pro和Pro Max,首次引入了苹果专门设计的激光焊接VC均热板蒸发冷却技术。这一改进可谓立竿见影——此前Pro机型在高负载场景下频繁出现的过热降频问题,终于得到了有效遏制,A19 Pro芯片得以长时间稳定输出峰值性能。
而根据最新曝光的CT扫描数据来看,苹果显然并不满足于此。iPhone 18 Pro和18 Pro Max的VC散热面积将进一步扩大,目标直指“系列最强散热效果”。换句话说,如果你觉得17 Pro的散热已经够好,那18 Pro可能会让你再次感到惊喜。
除了散热,另一项值得关注的变化来自正面——基于曝光的CT扫描,新一代Pro机型将配备更窄的灵动岛,同时红外泛光器被移到了侧面位置。这或许意味着苹果在屏占比和传感器布局上又有了新的思路。

当然,目前这一切都还停留在爆料阶段,最终落地如何还需等到正式发布才能揭晓。但从现有信息看,苹果在散热和正面设计上的持续投入,方向确实越来越明确了。
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