消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程 2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm

先看一组数据：AI芯片需求的爆发式增长，已经让台积电的3nm工艺产能接近饱和。虽然台积电计划把3nm晶圆月产能提升到17.5万片，但（G-Y）紧张的局面恐怕仍会持续——就连苹果这样的大客户，也拿不到优先待遇了。

更有意思的是，随着AI公司未来陆续转向2nm工艺，苹果很可能又要面临类似今天3nm的困境。因此，这家公司已经把尽快推进到1.4nm工艺列入了重要战略目标。行业普遍预测，苹果今年就会用上台积电的N2（2nm）工艺，2027年升级到N2P，随后在2028年的A22 Pro芯片上直接跳到1.4nm制程。

代价当然不菲：台积电2nm以下先进工艺的晶圆价格约为每片4.5万美元（约合30.7万元（R-M-B）），苹果如果想首批用上，就要承担极其高昂的制造成本。

不过，苹果这次急于导入新工艺的动机，和几年前已经大不相同。如今它拥有业内最顶尖的芯片设计能力，根本不需要靠制程去和高通、联发科或三星硬拼。举个例子：A19 Pro/A19芯片相比A18系列，面积缩小了10%，同时性能/能效表现反而更好。更令人印象深刻的是，有传闻说A20 Pro的封装尺寸会与A19 Pro保持一致——而它的对手们还在执着地增大芯片尺寸，试图在规格上超越苹果。

2025年，苹果iPhone出货量已经超过2.4亿部，而且还在继续增长。但请注意，AI企业近乎疯狂地采购芯片，需求量远远超过iPhone的出货规模。当这些企业集体转向2nm时，苹果可不想被困在一个随时可能（G-Y）紧张的制程节点上。

当然，迁移到1.4nm是一项成本极高的决定，但这种高投入并不会影响苹果的营收。至少从竞争角度看，这种激进策略意味着：苹果率先拿下1.4nm初期产能后，高通和联发科只能去争抢剩下的那点有限产能了。