机构：HBM需求旺盛推动美光业绩大幅增长，带动全球AI存储产业链景气度持续上行

6月29日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告。核心内容直指一个关键点：HBM需求的持续爆发，直接拉动了美光业绩的飙升。

先看电子板块的行情。上周SW电子指数涨了5.39%，而同期沪深300是跌了1.48%，这差距相当明显。在31个一级行业里，电子排到了第二。背后的核心驱动是什么？一方面是AI算力产业链的高景气度，另一方面是半导体国产替代的政策红利，两者共振，带动板块整体情绪全面升温，弹性释放得很充分。具体到细分领域，分化则是天壤之别：半导体设备（+16.26%）、半导体材料（+14.62%）和集成电路封测（+12.60%）涨幅领跑；而品牌消费电子（-5.64%）、印制电路板（-4.39%）和光学元件（-2.54%）这些终端方向则明显走弱。

再看个股表现，分化就更直观了。有研新材（+42.93%）、中科飞测（+40.76%）、珂玛科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富创精密（+35.17%）——清一色的半导体相关标的——包揽了涨幅前五。与此同时，消费电子和印制电路板相关的股票则出现了明显的回调。钱在往哪里流，一目了然。

回到本次报告的核心观察对象：美光科技。2026年6月24日，公司发布了2026财年第三季度财报，数据可以说是相当炸裂。

先说几个关键数字。本季度营收414.6亿美元，同比暴增345.72%，环比也增长了73.75%。净利润更是夸张，达到333.33亿美元，同比增长近14倍。毛利率干到了84.56%，比上季度又提升了超过10个百分点。这种增长速度，在硬件领域并不多见。

分业务板块来看，数据中心的收入贡献是最大的动力引擎。高带宽内存的订单一直处在“爆单”状态，该板块的销售额从去年同期的15.3亿美元，一跃攀升至115亿美元。更值得一提的是，除了存储芯片本身，数据中心固态硬盘业务营收已经突破了50亿美元；云内存业务更是涨幅惊人，规模达到137.7亿美元。这意味着，美光已经不再是单纯的“卖内存”，而是在通过一整套产品组合，全面赋能AI算力场景的数据吞吐需求，这直接抬高了AI数据中心整体算力承载的上限。

公司目前已经搭建了成熟的HBM量产供货体系，并且同步披露了下一季度的业绩指引：营收区间预计为490亿到510亿美元。这个数字背后传递的信号很明确：HBM的长期紧缺行情还会延续，这将持续巩固美光在高端存储领域的供给壁垒，带动全球AI存储产业链的景气度持续上行。

除了美光这份财报，报告中还关注了另一条重要技术动态。同样是在6月24日，Corning在韩国首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布了适配下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术——GlassBridge。简单来说，这是一个玻璃材质的光连接器，用来搭建光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。关键在于，它通过晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部直接制备埋入式光波导，解决了光子芯片光波导和光纤纤芯尺寸不匹配的难题，省去了传统的光纤阵列单元，大大简化了组装和对准流程。

更有意思的是，Corning还同步展出了玻璃基板与光互连融合的CPO完整架构。它利用带穿玻璃通孔的玻璃载板制备光学波导，并倒装集成光子芯片，把玻璃基板从基础封装载板升级成了光互连载板。这正好契合了先进封装向玻璃基板切换的行业大趋势。可以说，Corning这一整套方案，有望真正解决AI算力高速互联中的光路匹配难题，推动玻璃载板和光互连产业链的需求持续释放。

最后看投资逻辑。报告给出的建议是：关注国产存储产业链的相关投资机会。逻辑链很清晰：美光业绩的暴增，叠加HBM产能的持续紧缺，意味着整个高端内存的供需紧平衡周期会被拉长。这无疑会持续推高HBM全产业链的景气度，AI高带宽存储这个增量市场，成长空间相当广阔。