商务部部长王文涛与高通 CEO 安蒙、美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉举行会谈

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。

高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。

高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。

高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。

美光首席商务官SumitSadana指出，部分客户在行业低谷期采取激进压价策略，导致内存厂商利润极其微薄且失去扩产投资能力，间接加速了当前供应紧张局面的恶化，形成恶性循环并严重损害产业链稳定。

美光首席执行官批评苹果定价策略，芯片从五美元涨至五十美元，苹果却对消费者加价二百五十美元。美光高管指出，部分客户激进压价导致行业投资受阻。随后苹果因内存短缺上调Mac电脑和iPad平板价格。

高通计划将数据中心芯片堆叠技术（高带宽计算架构）应用于手机SoC，通过垂直堆叠内存与计算芯片提升数据传输效率，增强端侧AI性能。该技术预计2028年商用，手机等设备应用时间未定，旨在实现本地实时运行AI模型并降低电量消耗。

美光首席执行官近日表示，内存供应短缺问题将持续相当长时期，预计到2028年行业供应逐步改善，但需求增长仍难以匹配。人工智能数据中心对内存的大量消耗，导致个人电脑及次世代游戏机价格持续上涨，高价或成常态。

长鑫存储与腾讯签订超200亿元多年期服务器DRAM芯片供应协议，正值其科创板上市前夕。全球DRAM短缺背景下，国产芯片性能达标且价格优势显著，此举填补了国内高端服务器DRAM自主供给缺口，对推进国产替代具有里程碑意义。