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IBM发布0.7纳米芯片技术，马斯克质疑命名误导，主张以原子数量反映真实尺寸。IBM承认0.7纳米不再对应实际线宽，仅为工艺代际代号，半导体命名已脱离物理含义。

红魔游戏平板5Pro曝光：搭载AI战术教练提供赛前赛中指导，AI魔姬嘴替接入DeepSeek实现自然对话。支持无黑边投屏、剪辑应用、电子书模式。硬件配备骁龙8至尊版与185HzOLED屏。

国产商用飞机C909商运十年，累计交付186架，占国内支线机队70%，成为支线航空市场主力。C919因海外发动机产能及出口政策波动，交付低于预期。CJ-1000A发动机已进入适航认证冲刺阶段，预计2027年获证，核心机供应商战略价值尚未被充分认知。

小米首款NAS产品“Xiaomi智能存储”六月二十四日正式开启众筹预约，七月一日开售。配备2GB内存与8GB闪存，拥有双盘位最大可支持到40TB固态硬盘，接口包含USB-A3.0和HDMI1.4，搭载四核心的A55架构处理器，并由海康威视负责代工生产。

FF机器人单月销售出货105台，3至6月累计242台，超出原定220台目标，全年目标上调至2000台。五大优势推动产品力持续迭代，首次参展获主流媒体热捧，被称“机器人界的苹果”，同时新专利获批并提交SEC注册声明。

IBM宣布0.7纳米工艺，马斯克批评其命名具误导性，认为应以最小特征宽度中的原子数量定义制程节点。IBM承认“7埃”仅为代际标签，不反映实际线宽。制程命名已脱离物理尺寸，成为营销博弈。

内存价格疯涨，苹果正游说白宫采购中国长鑫存储芯片。其设备DRAM主要依赖美光、三星和SK海力士，但三家企业转产AI算力内存，致供应紧张。美方已将军工清单列入长鑫存储，苹果获豁免难度大。

RTX5090的16针供电接口发生严重烧毁爆炸，接口消失、PCB炭化、GPU及显存烧坏，显卡报废。问题不仅限于高功耗型号，AMDRX9070XT也曾烧毁，表明接口设计缺陷是根源。尽管有改进标准，烧毁仍频繁发生，华硕安全线材也熔化。行业尚无统一解决方案。

HKC推出27英寸M27A9F1显示器，采用1080P分辨率、144Hz刷新率VA面板，1800R曲率，支持8-Bit色彩，配备HDMI和VGA接口及固定支架，首发价599元，定位入门级电竞与办公场景，兼顾流畅游戏与日常使用。

据悉，三只羊大杨哥转型卖线下培训课，三天两晚收费一千九百八十元，课程刚上架便迅速下架。客服称课程调整，大杨哥并非固定导师。此前因虚假宣传被罚，网友质疑其借卖课试探复出，引发关注。

瑞芯微推出面向具身智能的旗舰AIoT芯片RK3588，采用新思科技全流程EDA工具与IP，实现高性能与低功耗突破。该芯片已在服务机器人、工业自动化等领域成功落地，推动端侧AI芯片创新，为具身智能提供强大算力支持。

我国核聚变、碳纤维、浮式风电领域密集突破：核聚变堆超导磁体创全球最大尺寸；三条高性能碳纤维生产线投产；全球首座大容量张力腿浮式风电平台“海油安澜号”出港。标志着高端制造与能源前沿自主进入系统性提速阶段。

中兴通讯推出AI智屏2.0，内置4TOPS算力芯片，支持“小兴小兴”语音助手，集成全屋控制、康养、教育、生活服务与用网卫士五大场景，采用433MHz无线技术控制传统家电，配备云台摄像头与物理电子双重隐私开关，外观为电子相框一体化设计。

近日，华硕RTX5060Dual系列产品新增两款Advanced进阶型号，包含标准版和OC超频版。OC超频版核心加速频率最高2587MHz，较普通OC版略有提升。该系列沿用双风扇、2.5槽厚度设计，并支持0dB智能风扇停转技术。目前上市时间及售价暂未公布。

OpenAI与博通联合开发的人工智能推理专用集成电路芯片Jalapeño采用台积电3纳米工艺，由台积电负责晶圆代工，计划于2025年底前部署。第二代芯片有望直接采用台积电A16节点，利用背面供电技术提升芯片密度与性能。

vivo发布XFold6折叠旗舰，7999元起。AI原子工作台新增并行模式，支持多任务同时操作。天玑9500超能版芯片NPU性能提升111%，AI文件管家、会议助手及小VClawPC版智能体加持。配备三星M14内屏、7000mAh电池、80W有线闪充、IPX8/IPX9防水、蔡司2亿主摄及APO超级长焦。

IBM成功研发出全球首款0.7纳米芯片技术，采用三维堆叠架构突破传统平面极限，晶体管密度翻倍，性能提升50%或能耗降低70%，存储单元面积缩小40%，最快5年内实现量产商用，标志着芯片制程重大突破。

Arm架构在全球超大规模云计算市场份额突破50%，十大云服务商均已部署自研Arm芯片。AWSGraviton年营收超200亿美元，谷歌、微软相继跟进。预计2026年Arm在数据中心CPU市场占比达23%，与AMD持平。同时推出首款服务器级AGICPU，锁定Meta、OpenAI等客户，目标2027年收入10亿美元。

宝马新世代iX3长轴距版将于2026年成都车展预售，同年第四季度交付。轴距达3005毫米，后排膝部空间优化，行李厢容积可扩展至1900升，搭载第六代高压电池及能量智控系统，由华晨宝马沈阳工厂生产。

高通下一代旗舰芯片路线图曝光，含3nm/2nm，目标2026-2027年安卓旗舰。2nmSM8975采用2+3+3核A850GPU，定位最强2nm，成本高仅限Ultra。SM8950主打性能功耗平衡。

移远通信推出首款联发科旗舰级AI算力模组SP805FL系列，基于GenioPro5100芯片，采用3nm制程，配备50+TOPSNPU，支持多种数据格式，集成Wi-Fi7和蓝牙6.0，接口丰富，面向机器人、智能头盔等高端边缘AI场景。

联想在ISC2026大会发出警告，存储芯片价格已大幅上涨，2025年初的低价已成为历史。供应短缺非常难以缓解，扩产也难填平缺口，高价可能持续至2030年及以后。人工智能热潮推高需求，多家厂商面临供应压力大。

IBM推出全球首个0.7nm芯片技术，采用三维纳米堆叠架构，集成近1000亿个晶体管，性能较2nm提升50%或功耗降低70%，标志着芯片制造从纳米时代进入原子尺度，但尚未实现量产。