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Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

雷鸟V3智能眼镜降至499元，搭载索尼IMX681传感器与骁龙AR1处理器，支持4K拍照及1080P视频录制，AI由阿里通义定制，整机仅重39克，续航达7小时，并与博士眼镜合作提供专业验光服务。

佳能加码便携相机市场，多款新品蓄势待发 摄影圈传来新动向。根据摄影媒体Photo Rumors最新爆料，佳能正在持续强化便携相机产品线的布局——这个细分领域去年交出了240万台的出货成绩单，可见市场需求依然坚挺。 G7 X Mark IV：性能全面提升的vlog利器 报道指出，佳能计划在今年推出Po

本站7月2日消息，荣耀Magic旗舰新品发布会官宣将于7月12日举行，推出：MagicV3折叠屏手机MagicVs3折叠屏手机MagicPad2平板电脑（12.3英寸）MagicBookArt14笔记本据本站此前报道，荣耀AI离焦护眼技术会在MagicV3上实现首发，平板上也会支持AI离焦护眼技术。据介绍，AI离焦视力舒缓技术，将端侧AI与屏幕相结合，可根据用户用眼环境和习惯，能够让手机屏幕变身“离焦镜”。在MWC2024上海世界移动通信大会中，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，荣耀MagicV3折叠屏手机

2024德国柏林消费电子展（InternationaleFunkausstellungBerlin，以下简称IFA）盛大开幕，荣耀携新一代折叠旗舰荣耀MagicV3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBookArt14等全场景旗舰设备亮相，同时带来AI离焦护眼等多项端侧AI创新技术，为这一消费电子行业盛会的百年诞辰奉上特殊的创新之礼。1.展会上，荣耀CEO赵明宣布与谷歌云合作，将谷歌云的部分AI体验带到MagicV3上，基于荣耀AI安全框架"用户信息最低访问与最低使用，用户隐私信息全面脱敏"