台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
据4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示，终端应用的前景和3月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。本站观点，上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放
据4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。
台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。
台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示，终端应用的前景和3月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。
本站观点，上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放缓。
今年1月召开的上季度财报电话会议中提到，台积电有望在2024年实现健康增长，营收增长率将超过全球代工行业20%的平均水平，预计达到21%至26%。
据最新财报电话会议中透露，魏哲家认为2024年半导体市场（不包括存储器）同比增长10%，其中代工行业的增长预计也在10%左右。
港股午盘三大指数继续下挫，恒生指数跌1.7%失守24000点，国企指数与恒生科技指数跟跌。权重科技股普跌，小米、阿里巴巴跌超3%，黄金、保险、内房等板块亦走低。存储半导体板块逆势上涨，成为少数亮点。
Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。
成都高新区辰显光电攻克Micro-LED巨量转移世界难题，转移效率达1000万颗/小时、良率99.995%，已启动产能扩建。企业牵头制定的全球首个Micro-LED阵列国际标准进入报批阶段，并成功点亮0.12英寸微显示屏体。
沪硅产业在300mm半导体硅片领域取得技术突破，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等产品的研发与规模化生产，特殊规格产品持续放量，可量产种类不断攀升，具备满足国内外客户各类工艺需求的综合能力。
三星电子首次实现栅极间距42纳米的3D垂直堆叠晶体管结构，将存储芯片的堆叠理念迁移至逻辑半导体领域，并完成上下晶体管直接电气连接，提升集成度，助力AI与高性能计算。
中国半导体AMHS行业进入洗牌期，格创东智以Stocker为突破口实现国产替代，累计出货超150台。公司推出AI赋能的整厂智慧物流解决方案，可提升产能20%-30%，并加速全球化布局，目标打破日韩垄断，成为行业旗手。
台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。
日本汽车工业协会联合零部件协会推进车载半导体信息共享系统建设，计划今年4月上线。该系统打造面向全行业的半导体溯源平台，实时监控全球制造与物流动态，旨在提升供应链韧性，应对地缘冲突、自然灾害等不确定性。运营由汽车·蓄电池可追溯性推进中心负责。
市场调研机构数据显示，英伟达稳居台积电CoWoS产能最大客户，2027年其数据中心营收预计增长52%；AMD加速追赶，EPYCVeniceCPU出货量预计达675万颗。全球CoWoS需求爆发，预计2027年将达269.4万片，台积电计划扩产至月产能20万片以满足AI芯片旺盛需求。
台积电计划下半年上调3nm晶圆代工价格，明年可能继续涨，主要受AI与高性能计算需求推动。大部分制程节点也将调价，包括7nm，原因是EUV光刻成本上升及先进封装工艺变贵。整体涨幅5%至10%，毛利率有望提升两个百分点，部分成熟制程或跟进。
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