Marvell总裁：将采用台积电A14制程生产下一代芯片

AI数据中心的算力军备竞赛又升级了。6月18日，《日经新闻》披露了一个关键动向：Marvell这位ASIC设计服务的大玩家，其总裁兼首席运营官Chris Koopmans在受访时明确表示，公司已经开始和台积电沟通，打算在未来AI数据中心产品里用上台积电的A14制程技术。

先来看看A14到底有多猛。台积电给出的数据很清晰——相比上一代的N2制程，A14在同等功耗下性能提升15%，或者在同等速度下功耗降低30%，逻辑密度增加超过20%。量产节点定在2028年。

Koopmans话里话外透着一股劲头：“我们必须保持竞争力，打造出全球最顶尖的产品。”这句话听起来像是客套，但紧跟着的态度就很直白了：“如果台积电的技术实力能持续领先全球，那它无疑就是我们的首选合作伙伴。”

他特别强调了连接芯片的重要性。别小看这个角色，在AI数据中心里，内部和不同集群间的数据传输就像血管一样关键。高速连接技术能提供更高带宽、更低延迟，这已经成为AI超级运算的标配元件，地位不亚于强大的处理器和先进内存。

回过头看Marvell的制程选择史，其实是个很有启发性的故事。过去他们在芯片制造上搞的是多元化布局，台积电、三星、格罗方德都曾是合作伙伴。但当ASIC业务越来越往数据中心这边靠时，他们做了一个极其大胆的决定：直接跳过7nm，从16nm一步跃升到5nm。这一跳，让数据中心芯片的代工全面转向了台积电。

Koopmans事后回忆时毫不掩饰这其中的艰难：“当时我们做了一个决定，既然要在这行发展，就必须勇往直前，当中包括选择台积电做为独家供应商。这是一场豪赌。跳过制程真的极其艰难。只是跑得比强大对手还快，并不足够。你必须选择略过某些中间站，直接瞄准下一个目的地，并且确保自己能准时抵达。”这话说得实在，也道出了技术路线选择背后的战略博弈。

事实上，Marvell已经在先进制程上跑得很靠前了。他们率先用台积电3nm生产了1.6Tbps互连芯片平台的数字信号处理器（DSP），也是首家采用台积电2nm开发DSP和数据中心互连模块的厂商。采用更先进制程的目标很明确：提升性能、降低功耗。

为了锁定这些先进制程的产能，Marvell的行动也很实在。在2026年5月27日发布的2027财年第一季度财报会议上，他们宣布将在2027财年内预付约10亿美元作为原料预付款，首批从第二季度开始。这笔钱将抵扣未来材料采购，本质上就是给供应链上了道保险。在这个产能为王的时代，这种先下手为强的策略，或许正是保持技术领先的关键所在。