AMD 2025 年移动处理器规格曝光，Fire Range 仅提供锐龙 9

想流畅运行3ds Max？本文详细解析3ds Max对CPU、显卡、内存及硬盘的具体要求，提供不同预算下的配置建议，助你避开硬件坑，提升建模渲染效率。

了解3ds Max渲染过程中CPU、显卡和内存各自承担的角色。针对V-Ray、Corona等主流渲染器，提供清晰的硬件选型逻辑，避免配置浪费或瓶颈。

了解更新显卡驱动的具体好处，包括提升游戏帧率、解锁DLSS等新特性、修复蓝屏崩溃问题以及修补安全漏洞。同时学习如何判断是否需要更新，避免不必要的系统风险。

微软于9月5日推出Project Zenith，旨在为Windows 11开发者提供更高效的AI开发体验。该项目目前仅支持配备超过64GB统一内存及250GB/s内存带宽的特定硬件，首发适配AMD Ryzen AI Halo设备。通过此项目，开发者可在本地运行参数超过300亿的AI模型，后续将分阶段扩展至更多合作伙伴设备。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

AMD于2026年推出基于7nmZen2老架构的消费级处理器，包括OEM专供的锐龙74700LE（8核、无核显、65W）和锐龙33100U（2核2线程、Vega8核显），并在COMPUTEX2026上补充锐龙PRO200系列商用新品。

AMD在AGESA1.2.7.0固件中从消费级Ryzen处理器移除TSME内存加密支持，仅保留给PRO和EPYC系列。该安全技术通过硬件自动加密物理内存数据，防止物理攻击。Linux用户发现后经主板厂商测试确认，功能被硬屏蔽，BIOS开启亦无效。

AMD计划7月起将GPU与显存套装供货价上调10%-15%，源于GDDR内存颗粒价格飙升三倍。这是半年内第二次涨价，此前已致销量断崖式下跌。此次涨价将抹平A卡价格优势，迫使玩家转向NVIDIA阵营。

AMD公司计划于2026年7月通过BIOS更新，为桌面锐龙9000非专业版系列重新启用透明安全内存加密（TSME）。此前AGESA1.2.7.0版固件移除了该选项，AMD公司强调重视用户数据安全，而锐龙专业版系列则永久保留TSME加密功能。该技术可有效防止内存数据泄露。

AMD正式推送26.6.2驱动，为RadeonRX7000系列显卡提供FSR4.1原生支持，帧率与画质显著提升，并快于第三方MOD版。同时预告为RDNA3架构APU开发轻量级模型，使核显也能支持FSR4.1。已验证RX7600至7900XTX，入门型号待测。驱动还新增游戏支持并修复了闪退与兼容性问题。