AMD 被曝 CES 2025 发布大量新品,含移动 Zen5 X3D 处理器
本站10月30日消息,Chiphell论坛消息人士zhangzhonghao昨日表示,AMD将在2025年2025年1月7~10日举行的CES2025消费电子展上发布系列新品,覆盖桌面处理器、移动处理器和独立显卡:其中在桌面处理器方面,AMD将在CES2025上推出锐龙99950X3D和9900X3D两款高核心数量Zen5X3D处理器(本站注:8核的锐龙79800X3D则将于更早的2024年11月7日推出)。在移动处理器方面,AMD将推出属于APU序列的Kra(c)kanPoint、StrixHalo,前
本站 10 月 30 日消息,Chiphell 论坛消息人士 zhangzhonghao 昨日表示,AMD 将在 2025 年 2025 年 1 月 7~10 日举行的 CES 2025 消费电子展上发布系列新品,覆盖桌面处理器、移动处理器和独立显卡:

其中在桌面处理器方面,AMD 将在 CES 2025 上推出锐龙 9 9950X3D 和 9900X3D 两款高核心数量 Zen 5 X3D 处理器(本站注:8 核的锐龙 7 9800X3D 则将于更早的 2024 年 11 月 7 日推出)。
在移动处理器方面,AMD 将推出属于 APU 序列的 Kra(c)kan Point、Strix Halo,前者整体规模小于已发布的 Strix Point,而 Strix Halo 则将成为 AMD 在超大核显“Halo”移动处理器领域的试水之作。
至于从桌面端移植到移动平台的 DToM 处理器,AMD 不仅将会推出标准版 Zen 5 架构的 Fire Range 系列,还将带来配备 3D V-Cache 的 Fire Range X3D。
掌机处理器方面,AMD 的第二代 Z 系列产品将包含 Z2 Extreme、Z2 和 Z2G 三个型号,其中 Z2 Extreme 预计基于 Strix Point,为 3 核 Zen 5 + 5 核 Zen 5c + 16CU,Z2 基于 Hawk Point、Z2G 基于 Rembrandt。
独立显卡方面,AMD 则将推出 RDNA4 架构新品。
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