Meta计划裁员元宇宙Reality Labs部门，消息传出

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。

美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。

Meta多轮裁员致员工士气降至冰点，上月裁员约8000人。幸存员工被迫承担AI训练杂活，对CEO扎克伯格提出的黑客松活动反应冷淡。扎克伯格承诺今年不再裁员，但承认可能犯更多错误。

Meta首席技术官承认员工士气跌至历史最低点，源于AI转型中裁员8000人及强制调派员工从事枯燥数据标注。管理层致歉并推出涨零食预算、限制管理幅度等福利，但外界对效果持保留态度。

璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。

Meta新AI团队MSL成立不到半年，已完成首批核心模型内部交付并进入测试阶段，涵盖文本与图像处理能力。工程化落地仍是难点，公司已重组架构、引进人才并集中资源，计划2026至2027年推出搭载自主AI的终端产品，包括Ray-BanDisplay智能眼镜，目前暂停海外铺货以保障美国订单。

Meta推出一款60美元不锈钢充电底座，专为雷朋联名款及OakleyMetaHSTN智能眼镜设计，但不支持雷朋Display。底座重108克，支持20分钟充至50%、一小时充满，采用USB-C接口但需自备充电线，主打随手一放的便捷体验。

苹果iPhone18Pro搭载的A20Pro芯片采用WMCM封装，DRAM移至侧面以改善散热，支持96-bit位宽LPDDR6内存，NPU面积扩大但封装尺寸不变，强化端侧AI性能。