三星计划在日本建厂投资 400 亿日元,专注于尖端芯片封装技术
三星最近宣布在未来五年内向日本投资高达400亿日元(约19.92亿元人民币),用于在日本神奈川县横滨市建设一座先进芯片研发设施据报道,三星计划在神奈川建立一个研发设施,该设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年3月,三星就表示有意在该地区建立芯片封装工厂,以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星已经在该地区设有研发中心,这次的投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是,日本政府还计划提供高达200亿日元(约合9.96亿元人民币)的补贴,以重振该国的芯片研发和制造生态系统三星在中美日芯片竞争激
三星最近宣布在未来五年内向日本投资高达400亿日元(约19.92亿元人民币),用于在日本神奈川县横滨市建设一座先进芯片研发设施

据报道,三星计划在神奈川建立一个研发设施,该设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年3月,三星就表示有意在该地区建立芯片封装工厂,以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星已经在该地区设有研发中心,这次的投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是,日本政府还计划提供高达200亿日元(约合9.96亿元人民币)的补贴,以重振该国的芯片研发和制造生态系统
三星在中美日芯片竞争激烈的背景下,自去年开始加大力度提升芯片封装技术,希望在这一关键环节上取得竞争优势。芯片封装是指将多个组件封装在一个芯片上,以实现更小的体积和更高的能效
目前,三星是全球第二大半导体芯片制造商,但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元,以超越台积电,成为全球最大的芯片制造商
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