高通跃龙IQ-X发布：重塑工业PC与边缘智能

要点：

高通跃龙™ IQ-X系列专为下一代工业PC打造，融合行业领先的单线程与多线程计算性能，为严苛工业环境下的系统提供更强大的边缘智能支持。作为高通首款面向工业级PC的处理器，该系列将赋能运行Windows系统的可编程逻辑控制器（PLC）、面板式PC及边缘控制器等设备，推动智能制造加速演进。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等主流OEM厂商已确认采用IQ-X平台，相关商用终端预计在未来数月内陆续发布。

2025年11月13日，圣迭戈——高通技术公司今日正式推出高通跃龙™ IQ-X系列处理器，致力于为可编程逻辑控制器（PLC）、高端人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC以及箱式PC等设备提供新一代工业级计算核心。该系列产品专为极端工况设计，具备加固型封装与丰富的外设接口，便于无缝集成至各类工业装备中，实现跨场景灵活部署。同时，IQ-X系列以高效能架构为基础，集成先进的多媒体处理能力，满足复杂应用需求。

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：“通过高通跃龙™ IQ-X系列，我们将Qualcomm Oryon™ CPU所具备的顶尖单线程与多线程性能带入工业PC领域，使工厂现场的边缘控制系统获得更强的运算能力和更快的响应速度，助力构建更加智能化的生产体系。这一平台为OEM和ODM厂商提供了长期可用的技术基础，显著降低开发复杂度，并加快产品上市进程。”

应对现代工业挑战

高通跃龙™ IQ-X系列旨在满足工业客户对可靠性、性能与生命周期的严苛要求，集成了卓越的单线程与并行计算能力、持久的产品供货周期、强化的安全机制、领先的连接特性以及出色的能效表现。其核心采用基于先进4纳米工艺定制的Qualcomm Oryon CPU，支持8至12个高性能核心的可扩展配置，并提供高达45 TOPS的AI算力。该系列支持工业级工作温度范围（-40°C至105°C），确保在恶劣环境下稳定运行。

IQ-X系列支持标准COM模块形态，可直接替换现有载板上的同类模块，大幅缩短系统升级周期。配套提供的评估套件进一步加速开发流程，为不同细分行业提供可扩展解决方案。平台兼容广泛使用的硬件外设与桥接芯片，保障系统集成顺畅。此外，该平台全面支持Windows 11 IoT企业版LTSC操作系统，并兼容Qt、CODESYS、EtherCAT等行业主流软件、中间件与应用框架，提升系统灵活性与集成效率。

借助高通®AI软件栈以及ONNX、PyTorch等通用runtime，工业设备现可在NPU上高效运行AI工作负载。高通跃龙™ IQ-X系列为工业自动化构建了关键的AI基础设施，简化AI模型迁移流程，助力开发预测性维护、设备状态监测、视觉缺陷检测等核心应用场景。此平台为合作伙伴规模化落地智能边缘方案提供了坚实支撑。

加速OEM/ODM产品商业化进程

高通跃龙™ IQ-X系列以快速定制化与高可扩展性为核心设计理念，在满足严苛工业规范的同时优化系统设计流程，无需额外添加独立AI或多媒体模块，有效精简物料清单（BOM）。其灵活架构与长期供货承诺，使OEM和ODM厂商能够针对工厂自动化、机器人及智能边缘系统等领域，打造可配置、坚固耐用且高性能的通用平台。目前，研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等行业领先厂商均已启动该平台的集成工作，首批商用终端将在未来数月内面市。

欲了解高通跃龙™ IQ-X系列更多详情，请访问官方产品页面。