马鞍山郑蒲港新区：强化数智赋能 打造半导体产业生态链

今年以来，郑蒲港新区持续强化数智赋能，加快推动科技创新和产业创新深度融合，立足半导体产业集群优势，大力培育具有核心竞争力的本土企业，全力打造半导体产业生态链，为经济高质量发展注入强劲动能。

走进安徽盒子薄膜科技有限公司的超净实验室，眼前是另一番景象：身着专业防护服的技术人员，正借助高精尖设备，对一片片薄如蝉翼的材料进行精细化性能检测。他们攻坚数年研发的，是一款芯片级防水透气膜。单层厚度仅3微米，这是什么概念？这就好比给芯片穿上了一层“隐形防护衣”。

这款产品可直接用于智能手机、智能穿戴等电子产品的芯片与模组内部，其意义在于，它精准地解决了传统防水方案影响设备性能的行业痛点。技术突破带来了性能的飞跃。据公司生产部主管张经介绍，他们的产品通过了100米水深、持续1小时的高压浸泡测试，而声损却小于1分贝。这意味着，即便在极端环境下，也能为精密电子元件提供可靠防护。

自成立以来，企业已累计投入超千万元用于技术研发。高投入换来了市场的认可，产品凭借卓越性能，成功跻身亚马逊、富士康、广达等全球知名企业的供应链体系，产值实现连年攀升。张经透露：“预计2026年公司产值较2025年将增长150%。”这不仅是企业自身的跨越，更是为新区新材料产业的创新发展，注入了实实在在的动能。

视线转向郑蒲港新区半导体产业园，安徽省富捷电子科技有限公司的生产车间里，则是另一番热火朝天的景象。自动化生产线高速运转，一片片贴片电阻、电容在精密设备的操控下有序流转，整装待发，即将运往全球各地的电子制造企业。

自2020年落户新区以来，富捷电子完成了一次漂亮的转型，从单一生产商发展为集设计研发、生产、销售于一体的综合制造商。其跨越式发展的背后，数智化升级是关键推手。公司制造办公室总监魏效振道出了其中的门道：“我们从全球招揽顶尖技术人才，严格按照国际标准建设实验室和生产厂房，目的就是将先进技术与精细化管理，深度融入生产的每一个环节。”

持续的研发投入是保持竞争力的核心。公司每年投入超过两千万元用于新产品开发，推动产品快速迭代。如今，已形成了涵盖贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻等多个品类的完整产品体系。市场数据是最有力的证明：2025年，该公司实现总产值3亿元；进入2026年，增长势头更为强劲，第一季度产值已达1亿元，同比增长30%。以此势头，预计全年产值将突破4亿元大关。

话说回来，企业的蓬勃发展，绝非偶然。其背后，是新区的精准赋能与产业生态的持续优化在提供坚实支撑。近年来，郑蒲港新区巧妙利用背靠南京、合肥两大晶圆制造基地的独特区位优势，全力打造半导体产业生态链。目标很明确：就是要形成一个从材料、设计到制造、封装测试等多环节紧密衔接的完整产业集群。

接下来的路径已然清晰。新区将持续大力实施“人工智能+”、“数据要素×”等前沿行动，支持企业开展技术改造与创新攻关。可以预见，一批新的省级企业研发中心和高新技术企业将在这里涌现。这一切的布局，归根结底都是为了一个目标：为企业的高质量发展保驾护航，将郑蒲港新区打造成一个更具吸引力和竞争力的半导体产业新高地。