“中国芯”赋能全域智能：欧冶半导体北京车展发布智能汽车“中央+区域”架构全栈芯片及解决方案

2026北京车展：欧冶半导体展示“中央+区域”全栈方案，驱动智能汽车与泛AIoT融合

2026年4月24日，北京国际车展如期而至。作为全球汽车技术发展的风向标，这场盛会从来不乏重磅玩家与前沿科技。今年，欧冶半导体携其智能汽车“中央+区域”全栈解决方案高调登场，同时，也向外界展示了其在机器人、智慧工业、泛AIoT等领域的跨界落地成果，勾勒出一幅“AI赋能万物”的清晰图景。

展台上，基于自研智能车灯芯片的MEMS LBS解决方案，无疑是吸睛焦点。这项技术实现了多项关键突破：仅用一颗SoC芯片，就能同时驱动多台投影光机；更关键的是，从AI感知、实时构图到解码与畸变矫正，所有复杂处理流程都在芯片端一气呵成。具体表现如何？其“步步生花”脚步识别精度达到了0.05米（30FPS），体感交互能支持10余种关节动作识别（30FPS），而大角度畸变校正的处理速度更是高达60FPS。这意味着什么？未来的车灯，将彻底告别单一的照明功能，进化为一个强大的智能交互界面。无论是迎宾体感游戏、环绕车身的动态投影，还是充电状态提醒、开门安全预警，这些功能都将无缝集成，在提升行车安全的同时，极大丰富人车交互的体验维度。

“Everything+AI”开启物理世界新征程

实际上，车灯方案的突破只是欧冶技术实力的一个缩影。自成立以来，公司便围绕感知、计算、通信、交互及显示等核心环节，构建起统一的芯片技术平台。通过成功推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，欧冶已经形成了覆盖智能汽车“中央+区域+端侧”的完整解决方案矩阵。市场反馈是最直接的证明：在智能汽车领域，公司的辅助智能驾驶、智能区域处理器以及AI车灯等端侧智能部件，已获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步进入量产上车阶段。用欧冶半导体创始人周涤非的话来说，这一切努力的目标很明确：“让汽车的智能化不再是一个遥远的概念，而是每一位驾驶者触手可及的安全、便利与愉悦。”

统一的基座技术能力，如同一个强大的引擎，驱动着欧冶的业务边界不断拓展。目前，公司的技术版图已从智能汽车自然延伸至工业与机器人、泛AIoT等多个高增长市场。在工业与机器人领域，欧冶的芯片为具身机器人、工业视觉检测、高精度运动控制及自主导航等应用，提供了实时且可靠的算力基石，正助力AI工厂与智能制造的加速落地。而在更广阔的智慧出行与消费物联网场景中，其产品也已应用于智能两轮电动车、各类创新智能硬件等终端，持续赋能设备的智能化升级。

从智能汽车的座舱与驾驶，到工业机器人的精准操控，再到日常消费电子的智慧体验，欧冶半导体始终锚定“Everything+AI”这一核心方向。其目标在于打通数字算力与物理世界之间的连接，让AI芯片成为千行百业智能化升级的共性基础。唯有如此，国产智能技术才能真正渗透到每一个具体的物理场景中，为全行业带来更深层次的效率变革与体验创新。这条路或许漫长，但方向已然清晰。