消息称某厂 16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0 新方案已开模，预计为小米

消息称某厂 16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0 新方案已开模，预计为小米

3月12日消息，科技圈的爆料从来都是暗流涌动。这不，知名博主 @数码闲聊站 又有新料放出，一套堪称“豪华”的新存储方案已经进入开模阶段。具体来说，是16GB的LPDDR6内存加上1TB的UFS 5.0闪存。有意思的是，这套存储方案的成本，据称已经远超过了其搭载的SM8975这颗旗舰级SoC。按照该博主的爆料惯例推测，这大概率会是小米接下来新机的配置。

这就引出了一个值得玩味的话题：什么时候开始，手机的内存和闪存成本，反而比核心芯片更贵了？其实，回顾一下近期的爆料脉络，或许能找到一些线索。此前就有消息指出，高通的下一代旗舰处理器将采用双版本策略，即SM8950和SM8975。两者都会用到台积电顶级的N2p工艺，但真正“满血”的只有SM8975——它能支持最新的LPDDR6内存、满血规格的GPU以及满配的缓存。当然，性能与成本总是相伴相生，SM8975的成本也“水涨船高”，确实不低。目前看到的好几款迭代机型的“中杯”版本，大多选择搭载成本更可控的SM8950，甚至不排除有低概率会用上N-1代的SM8850（也就是我们理解的骁龙8 Elite Gen 5）来进一步下探价格。

话说回来，目前关于这两款芯片的具体命名还未尘埃落定。坊间传闻，定位更高的SM8975有望被命名为“骁龙8 Elite Gen6 Pro”，而SM8950则可能对应“骁龙8 Elite Gen6”。不过，最终的名字，还得等官方来一锤定音。

可以预见的是，硬件军备竞赛的战火，已经燃烧到了存储领域。关于这款可能搭载顶级存储和芯片方案的小米新机，以及高通新一代旗舰芯片的更多动态，值得持续关注后续的报道。