天机智能宣布融资10亿：估值近百亿 高瓴与美团联合领投

近日，具身智能赛道传来一则重磅消息。广东天机智能系统有限公司（简称“天机”）正式宣布完成总额达10亿元的B轮及B+轮融资，投后估值已逼近百亿大关。

这轮融资阵容堪称豪华，由高瓴创投与美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等知名机构也纷纷跟投。资本的密集涌入，无疑为这家公司的下一步扩张注入了强劲动力。

根据公司规划，这笔资金将主要投向技术研发深化、产品大规模量产以及全球销售网络的铺设。这背后，是整个行业正从技术演示加速迈向真实产业落地的清晰信号。

当前，大模型极大地提升了机器人的“大脑”认知与决策能力，但一个关键问题随之凸显：机器人如何在复杂、动态的真实环境中，实现稳定、安全且精准的物理执行？这恰恰是决定具身智能能否真正“干活”的临门一脚。

天机智能的解题思路，是聚焦于为机器人打造强大的“小脑”和灵巧的“双手”。公司长期深耕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层硬核技术，试图从执行层面解决落地难题。

市场反馈似乎验证了这一路径的可行性。数据显示，天机在2025年仅用4个月时间，就交付了超过2000台力控人形双臂，服务客户超百家。进入2026年，增长势头更为迅猛，第一季度在手订单已突破10000台，客户网络覆盖了全球45家人形机器人整机厂商及具身智能领域的独角兽企业。

技术细节是衡量“双手”是否灵巧的关键。天机智能将其自研的MEMS关节扭矩传感器集成于机器人关节，实现了高精度的力控能力。具体参数包括：关节力控绝对精度≤0.3 N·m，扭矩分辨率≤0.01 N·m，力控平移刚性达15,000 N/m，关节模组力矩环带宽最高可达160Hz，重复精度±0.03mm、绝对精度1mm。这些指标共同构成了机器人实现精细操作的基础。

然而，让两只“手”协同工作，远比控制单臂复杂。双臂协同绝非简单的数量叠加，它涉及到毫秒级的时间同步、三维空间中的轨迹避障、动态任务分配以及底层控制架构的统一，是对系统集成能力的综合考验。

为此，天机研发了“一拖二”双臂协调控制架构。该架构通过单块主板即可同步控制两条7轴力控机械臂，实现了硬件层面的深度耦合与毫秒级同步。对于客户而言，这意味着无需从零开始搭建复杂的底层驱动系统，可以更专注于上层算法与应用开发，从而大幅缩短从实验室验证到实际场景部署的周期。

此外，其代表性产品Marvin M6S Lite单臂自重仅8公斤，负载能力却达到5公斤，负重比高达62.5%。同时，其内置了位置、速度、力矩和电流的四环控制算法，并实现了8kHz的高频力矩闭环，确保了高速运动下的响应速度与控制精度。

从巨额融资到技术参数，再到市场订单，天机智能的系列动作勾勒出一条清晰的轨迹：在具身智能浪潮中，那些能扎实解决“最后一厘米”执行问题、将智能转化为实际生产力的公司，正率先获得资本与市场的双重认可。行业的竞争，已悄然进入拼“硬功夫”的下半场。