瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达（G-Y）链 有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra

瑞银（UBS）在5月15日发布的最新报告中，抛出了一个引人关注的判断：英特尔或许能凭借其EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装技术，切入英伟达下一代Rubin Ultra（G-Y）的供应链。

这里先简单解释一下EMIB-T。它是英特尔的一项招牌封装方案，核心是在基板里直接嵌入微小的硅桥来实现芯片间的高速互连。相比业界熟知的台积电CoWoS技术，EMIB不需要使用大面积的硅中介层，这在理论上能带来更低的成本。它的技术优势在于特别适合“异构集成”——也就是把不同工艺、不同功能的芯片封装在一起，灵活性很高。

这种技术路线的另一个好处，是对封装尺寸的限制较少，更能适应未来那些规模更大、更复杂的芯片设计。同时，它也能简化将多个核心组件整合到一起的工程复杂度。对于追求极致算力密度的AI芯片而言，这些特点无疑具备相当的吸引力。

瑞银在报告中进一步分析认为，英伟达的毛利率在2027年前后，大致有望维持在75%左右的高位。不过，其利润空间可能会受到Rubin产品组合策略的微妙影响，关键变量之一，就是Rubin Ultra是否会同时推出2芯片和4芯片两种版本。市场推测，其中性能更强的4芯片版本，采用英特尔EMIB-T封装的可能性相对更高。

当然，这一切目前仍停留在分析和推测阶段，英伟达并未做出最终决定。报告也援引了其他行业观察指出，EMIB-T技术能否实现大规模导入，还要看一个老生常谈却至关重要的问题：基板产能和良率能否跟上。此前就有观点提醒，原材料供应和基板制造能力，往往是决定这类先进封装技术能否满足半导体大规模量产需求的关键瓶颈。