国产芯片巅峰！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺 小米史上最强
消息来自博主，小米下一代玄戒芯片将在今年6月正式进入投产阶段，而这次采用的是台积电3nm工艺。初代玄戒O1的累计出货量已经突破了100万颗，量产验证足够扎实。新芯片的产能会有明显提升，意味着货源问题基本解决了。 根据目前曝光的线索，这颗迭代芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计是小米MIX
消息来自博主，小米下一代玄戒芯片将在今年6月正式进入投产阶段，而这次采用的是台积电3nm工艺。初代玄戒O1的累计出货量已经突破了100万颗，量产验证足够扎实。新芯片的产能会有明显提升，意味着货源问题基本解决了。
根据目前曝光的线索，这颗迭代芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计是小米MIX Fold 5大折叠旗舰。
小米集团总裁卢伟冰此前在公开直播中也曾透露，今年会推出玄戒芯片的全新迭代版本，称这是一颗综合实力非常能打的自研芯片，后续会有一款表现相当出色的旗舰产品率先搭载。当然，当时没有公布具体机型。
回顾一下，去年5月小米推出的年度旗舰小米15S Pro，正是初代玄戒O1芯片的全球首发搭载产品。这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
玄戒O1的正式落地，不止实打实证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白。
小米 18 Fold 暖金白版于9月7日发布，定位为“中折叠”手机。其核心特征为闭合尺寸（117.8×83.6mm）接近护照，展开后为7.58英寸内屏与5.38英寸外屏。首发搭载玄戒O3 SoC、澎湃OS 4及MiMo大模型。机身采用7系铝中框与龙晶玻璃3.0，配备新一代龙骨转轴，重量约219-220g。
小米万元级折叠屏新品曝光，采用七点五至七点六英寸屏幕搭配无感折痕技术，后置两亿像素跑道形模组，内置六千毫安时电池并支持无线充电与防水，搭载新一代系统级芯片，或命名为MIXFold5，定位商务全能旗舰。
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