2nm芯片成本大涨！骁龙8E6 Pro规格曝光，小米18要涨价了？

先说几个关键信息：高通下一代旗舰平台骁龙8E6系列，终于有了确切的方向。

据博主数码闲聊站最新爆料，这次高通将推出两个版本——基础款的骁龙8E6（SM8950）和高阶款的骁龙8E6 Pro（SM8975），覆盖不同档位的旗舰终端。这一代，也正式宣告了2nm时代的全面到来。

国内头部厂商的反应非常迅速。消息称，小米18系列和荣耀Magic9系列已经率先锁定了骁龙8E6系列的首批商用权。按计划，这两批全新旗舰将从今年9月起陆续登场，基本上可以预见下半年的旗舰大战会非常热闹。

再来看看核心配置。CPU部分，两款芯片都采用了高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为“2+3+3”的八核心全大核设计。换句话说，这次彻底跟小核说再见了。更夸张的是，高阶版骁龙8E6 Pro的超大核主频直接飙到了接近5GHz——如果落地表现稳定，这将是安卓阵营有史以来最恐怖的一颗手机芯片。

虽然CPU同源，但高通在GPU和内存支持上做了非常清晰的差异化区分，选哪颗芯片，基本就决定了整台手机的性能天花板：

骁龙8E6，集成的是Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存。对于绝大多数旗舰机型来说，日常使用和主流游戏完全够用。

而骁龙8E6 Pro，则升级到了Adreno 850 GPU，并且成为高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC。图形渲染速度和后台调度流畅度，预计都会迎来跨代级的跃升。刷剧、打游戏、多任务切换，都会更丝滑。

工艺方面，双版本均采用台积电最先进的N2P工艺制造。但话说回来，新工艺和全自研架构的全面升级，代价也是实打实的——芯片整体采购成本相比上一代明显提高了。这也意味着，终端旗舰产品的价格，大概率要跟着往上走一截。