2 Tile + 4 HBM 设计:英特尔未能商业化的 Xe HP 服务器 GPU 现身网络
英特尔未能量产的XeHP服务器GPU(ArcticSound)近期样品曝光。芯片采用2个计算模块加4组HBM堆栈,频率1GHz,每模块最多512个EU,配HBM2E显存,规划有单、双、四Tile三种规格。
回顾Intel重返独立显卡市场的历程,最初提到的那套“四大微架构”战略,可以说是相当宏大的。这四张牌分别是面向低功耗场景的Xe LP、专攻独立游戏显卡的Xe HPG、为机器学习和媒体处理设计的Xe HP,以及针对高性能计算与机器学习优化的Xe HPC。

其中,Xe LP、Xe HPG、Xe HPC这三条路线,都陆续有公开产品推向市场。唯独那个代号“Arctic Sound”的Xe HP,最终没能真正走向商业化落地,只留在了Intel内部以及少数合作伙伴手中,用于开发者的生态构建工作。
就在昨天,博主ChipsByLayers在X平台上晒出了一颗Xe HP服务器GPU样品的实物照片。从照片上看,这颗内部代号为QVS8的芯片,采用的是2个计算模块加上4组HBM堆栈的物理设计方案,运行频率设定在1GHz。
综合Intel官方披露以及外部泄露的信息来看,Xe HP的每个计算模块最大可以做到512个执行单元(EU),配的是HBM2E显存。根据产品规划,它当时准备了三种规格:单Tile、双Tile、四Tile。今天曝光的这个QVS8,正好就是2 Tile+4 HBM的组合版本。
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