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晶合集成新设科技公司,含集成电路芯片业务

  发布于2026-06-15 阅读(0)

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半导体圈又传来一个重磅消息。企查查APP最新数据显示,合肥晶为科技有限公司已于近日正式成立,注册资本高达9.18亿元。

这个配置相当有料。从企查查的工商信息来看,新公司的业务范围直接扎进了集成电路核心赛道——芯片及产品的制造、销售、设计服务,再加上电子专用材料的研发,一条龙拉满。

关键看点在于股权结构。企查查股权穿透显示,这家新成立的晶为科技,由晶合集成(688249.SH)100%全资持股。这意味着,晶合集成正在悄悄加紧产业链的纵深布局。


配图源自企查查的工商截图,信息一目了然。至于这家新公司未来会打出什么牌,值得持续跟踪。

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