《集成电路布图设计保护条例》修订公布，下游封测厂商或受益芯片设计需求增长丨盘前线索

8月4日，一则重磅消息落地——修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布，并将于2026年10月15日起施行。新条例共6章54条，修订的核心方向很明确：把知识产权战略嵌入布图设计保护工作，扩展保护范围，同时强调诚实信用原则。申请和审查程序也做了不少优化，比如规制虚假申请、细化材料要求，还增加了权利恢复程序。在专有权保护方面，明确了权利范围界定标准，加大了侵权赔偿力度。此外，促进布图设计运用、加强公共服务、完善转让许可出质等要求，也都一并写进了条例。

看一组行业数据或许更有感觉。据中国半导体行业协会统计，2025年中国芯片设计产业销售额约8357亿元，同比增长29.4%。全球半导体市场持续扩容，先进封装和测试产能的扩张节奏明显加快，芯片设计企业在知识产权布局上的需求自然水涨船高。

中信证券在最新研报中判断，AI正在成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力。随着AI落地场景不断拓展，全球晶圆厂资本开支已经进入新一轮上行周期。按他们的预测，到2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元。而中国半导体产业，将同时受益于AI与国产替代这两股力量，预计2028年国内半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。

国泰海通则从另一个角度给出了观察——国内算力芯片和超节点持续发展，先进封装和测试产能的扩产需求已经很紧迫。只有加快产能建设，才能满足国内算力芯片设计公司日益增长的先进封装测试需求。

参考研报来源：
中信证券-《AI驱动半导体产业资本开支上行，设备开启新一轮成长周期》-2026年7月28日
国泰海通-《国内先进封装、测试产能供不应求》-2026年7月30日