临港两大集成电路项目同日开工，加快打造“东方芯港”产业名片

6月29日，临港新片区同一天迎来了两个重量级集成电路项目的开工——芯港集成晶圆制造项目与东盛合芯三维集成芯片制造项目。这不仅是临港集成电路产业生态的一次重要拼图，更是“东方芯港”战略加速落地的强烈信号。

先说说芯港集成。这个项目背后的运营主体“上海东方芯港集成电路有限公司”，成立于2025年11月，初始注册资本就高达55亿美元，后续还有增资扩股的计划。单从资本规模和体量看，就足以说明这不是一个“小打小闹”的项目。

芯港集成：聚焦55nm—28nm工艺的晶圆制造项目

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后，将聚焦于55nm到28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的代工服务。这个工艺节点虽然不如尖端制程那样“吸睛”，但在模拟芯片、功率器件、嵌入式存储等众多领域，依然是市场的主流需求，甚至可以说是“压舱石”级别的存在。

一期项目计划在2025年第三季度启动建设，目标是在2027年底前交付使用。时间表安排得相当紧凑。

芯港集成这个项目，从定位上看就很有分量。它建成后，能充分发挥新片区在制度创新、产业集聚和开放平台上的优势，吸引更多优质企业、创新团队和高端人才聚集。这种龙头企业的引领辐射作用，对于促进产业链上下游协同创新、加快形成有全球影响力的产业生态圈，都至关重要。可以说，这是为上海建设世界级集成电路产业集群提供的一个关键支撑点。

东盛合芯：瞄准3DIC前沿赛道

再来看看另一个主角——东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。这个项目计划总投资100亿元，是盛合晶微战略布局中的关键一步。盛合晶微一直致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，而这个项目正是为了完善其先进封装技术平台布局。

当下全球AI算力需求持续爆发，3DIC（三维集成电路）已经被公认为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心技术路径。通过垂直堆叠、高密度异构集成的方式，它能大幅提升芯片的算力密度与数据传输带宽，同时降低系统功耗。可以说，谁能在3DIC上率先实现规模量产，谁就掌握了下一代高性能计算的“入场券”。

作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，东盛合芯项目的产品直接面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。这无疑将为国内高端芯片产业链注入新的发展动能。

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在开工现场表示，临港拥有完善的集成电路产业集群与政策优势。这个项目建成后，将与盛合晶微的江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供更稳定可靠的一站式服务。

产业生态加速成型，临港“东方芯港”名片再升级

近年来，临港新片区一直把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善政策体系，优化创新生态和营商环境。已经集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。

这次两大项目同日启动建设，是新片区加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的又一重要成果。未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，持续深化改革创新，强化产业链协同发展，提升产业核心竞争力，加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。