SK海力士:已向主要客户供应12层HBM4E样品
SK海力士近日宣布已向主要客户交付全球首款新一代12层HBM4E超高性能DRAM样品。该产品引脚速率高达16Gbps,能效较HBM4提升20%以上,采用先进的MR-MUF封装工艺实现48GB超大容量,热阻降低约17%,旨在大幅提升人工智能数据处理效率。
今天要聊的消息来自SK海力士——他们正式宣布,已向主要客户交付了12层HBM4E样品。这是面向AI的下一代超高性能DRAM,可以说,在HBM这条赛道上,又往前推了一大步。

SK海力士在官方声明中强调,凭借多年积累的HBM先导开发能力和量产经验,他们得以成功向客户提供12层HBM4E样品,接下来将紧锣密鼓地与主要客户协作,确保按时进入量产阶段。
那么,这代产品到底强在哪?直接看参数:引脚速率最高达到16Gbps,能效比上一代HBM4提升了20%以上。这意味着AI训练和推理所需的数据处理能力,得到了实质性的跃升。尤其是能效提升20%,在大规模数据中心里,这可不是小数目。

不仅如此,HBM4E还通过新一代接口和设计优化,有效降低了数据传输延迟。即便在高带宽环境下,也能保持稳定运行——这对下一代AI数据中心和大规模计算系统来说,直接意味着更高的处理效率。
从技术细节来看,SK海力士在HBM4E上采用了先进的MR-MUF工艺,通过12层堆叠实现了48GB容量,同时进一步增强了结构稳定性。与HBM4相比,热阻降低了约17%,这在高性能计算环境下是个很关键的改善——温度控制好了,性能才能持续释放。
SK海力士的CDO(开发总管)安炫社长在发言中表示,他们将把业界领先的技术竞争力和量产能力延续至HBM4E产品,夯实持续引领AI创新的基础。通过紧密的合作伙伴关系、前瞻性布局,进一步巩固“全方位面向AI的存储器创造者”的技术领导地位。这话说得挺有分量,也看得出他们在HBM这条路上的决心。
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