安卓最强 2nm 芯片:高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 曝测试类三星 HPB 散热方案,但效果不如 Exynos
6月20日消息,有外媒报道称,高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上,悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术,但实测下来,效果却没达到预期——甚至不如Exynos自己用的方案。这倒是挺让人意外的,毕竟高通向来在散热和功耗平衡上玩得转。 先简单说一下HPB是个什么东西。全称He
6月20日消息,有外媒报道称,高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上,悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术,但实测下来,效果却没达到预期——甚至不如Exynos自己用的方案。这倒是挺让人意外的,毕竟高通向来在散热和功耗平衡上玩得转。

先简单说一下HPB是个什么东西。全称Heat Path Block,是三星在Exynos 2600芯片里引入的散热技术,思路很直接:用一块铜基散热块直接贴在应用处理器(AP)上,铜的导热系数高,能快速把热量传导到散热结构,从而降低芯片温度,让性能输出更稳定。说白了,就是把热路“短路”走捷径。
而这次的爆料来自X平台上的@Reptalicant,他表示高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro——这颗号称安卓最强2nm制程芯片上,也想模仿三星的HPB做法,进一步提升散热表现。但测试结果并不理想,至少和Exynos上的效果比,差距明显。至于具体差在哪、是散热块接触不良还是热阻设计有问题,目前还没有更多细节。
值得注意的是,这还不是最终量产版的结论。高通向来有在工程阶段试各种散热方案的先例,最终是否采用还要看后续优化。但至少从目前流出的信息来看,想“抄作业”并没那么容易。
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