安卓最强 2nm 芯片：高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 曝测试类三星 HPB 散热方案，但效果不如 Exynos
6月20日消息，有外媒报道称，高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上，悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术，但实测下来，效果却没达到预期——甚至不如Exynos自己用的方案。这倒是挺让人意外的，毕竟高通向来在散热和功耗平衡上玩得转。 先简单说一下HPB是个什么东西。全称He
6月20日消息，有外媒报道称，高通在下一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 6 Pro上，悄悄试水了一项类似三星HPB的散热技术，但实测下来，效果却没达到预期——甚至不如Exynos自己用的方案。这倒是挺让人意外的，毕竟高通向来在散热和功耗平衡上玩得转。
先简单说一下HPB是个什么东西。全称Heat Path Block，是三星在Exynos 2600芯片里引入的散热技术，思路很直接：用一块铜基散热块直接贴在应用处理器（AP）上，铜的导热系数高，能快速把热量传导到散热结构，从而降低芯片温度，让性能输出更稳定。说白了，就是把热路“短路”走捷径。
而这次的爆料来自X平台上的@Reptalicant，他表示高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro——这颗号称安卓最强2nm制程芯片上，也想模仿三星的HPB做法，进一步提升散热表现。但测试结果并不理想，至少和Exynos上的效果比，差距明显。至于具体差在哪、是散热块接触不良还是热阻设计有问题，目前还没有更多细节。
值得注意的是，这还不是最终量产版的结论。高通向来有在工程阶段试各种散热方案的先例，最终是否采用还要看后续优化。但至少从目前流出的信息来看，想“抄作业”并没那么容易。
三星LSI事业部总裁坦言，尽管第一季度营收创纪录，但全年亏损已成定局。公司正转向图像传感器和定制化芯片业务以对冲风险，同时确认新一代移动处理器Exynos2700正在研发，将率先搭载于下一代旗舰机型。
三星确认正在研发新一代移动处理器Exynos2700，将率先用于下一代旗舰智能手机。尽管第一季度营收创纪录，但受市场疲软影响全年预计亏损。三星同时拓展图像传感器和定制化芯片业务以分散风险。
三星Exynos2700将推出LPDDR6/5X等多内存频率版本，采用第二代SF2P工艺、Cortex-C核心及RDNA4架构XclipseGPU，并引入侧向排列散热封装，提升能效与散热，适配不同市场定位。
三星计划推出多版本Exynos2700芯片，支持LPDDR6与LPDDR5X两种内存标准选项，并提供多种核心频率配置。该芯片采用先进的SF2P工艺，集成ARMC2核心与AMDRDNA4架构GPU，并引入创新的Side-by-Side散热技术，旨在挑战高通骁龙顶级芯片，全面提升性能与能效。
三星Exynos2600采用2纳米环绕栅极制程，神经网络处理单元综合性能较前代提升113%。在MLPerf测试中，移动BERT模型每秒查询次数达1199.57，为前代2.1倍；稳定扩散模型每秒查询次数达0.53，为前代2.4倍。端侧AI能力从轻量应用扩展至图像生成等高阶场景。
三星Exynos2700采用SBS封装，将DRAM与SoC并排放置，有效优化散热、避免积热效应，同时内存带宽有望提升30%至40%。苹果A20Pro亦采用类似布局方案。
三星更新2nm路线图，新增移动增强节点SF2P+，计划2027年底至2028年初量产。Exynos2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片，预计搭载于2028年上半年发布的GalaxyS28系列。SF2P+在晶体管密度、漏电抑制和高频能效方面做了深度优化。
三星推迟1.4纳米Exynos芯片至2029年，先专注2纳米GAA工艺迭代以提升良率，通过Exynos2600至2800逐步优化，旨在平衡技术领先与盈利能力，与台积电抗衡。
据悉，三星芯片路线图曝光显示：Exynos2600将首用2纳米GAA工艺，Exynos2700和2800采用SF2P及SF2P+工艺，Exynos2900则采用1.4纳米工艺节点。其量产时间比台积电的同代工艺晚大约一年。此外，SF2P工艺节点目标核心时钟频率提升15%，功耗较上一代SF2工艺降低26%。
最新消息显示，三星Exynos2600至2900系列芯片的路线图已被曝光，其中旗舰型号Exynos2900将采用1.4nm工艺，但其量产时间比台积电的同类工艺晚一年。此外，三星的SF2P工艺性能目标有所上调，时钟频率提升约15%，且功耗较基准SF2降低约26%。
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